互连线工艺中铝上窜至VIA的研究

讨论一种发生在铝互连线工艺中的较为少见的VIA(通孔)失效现象:淀积VIA氮化钛阻挡层后出现下层铝的上窜.通过对于失效的VIA进行失效分析,我们在VIA孔底部发现了一层变异的金属层.EDS成分分析显示它的主要成分是铝,并包含一些钛化铝的成分.这种VIA失效现象的根本成因是在淀积VIA氮化钛阻挡层时,下面金属层的铝被挤入至VIA孔导致VIA的主要填充成分钨无法顺利填入.