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ULSI/VLSI中铝互连线热应力的数值模拟
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作者 付厚奎 吴月花 +5 位作者 刘志民 郭春生 李志国 程尧海 吉元 崔伟 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期577-580,共4页
对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型。对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加。对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟... 对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型。对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加。对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟。结果发现,互连线线宽的减小,钝化层硬度的增加,都会使应力增加。与纯弹性线条相比,弹性/理想塑性互连线条中的应力有所减小,且分布更均匀。 展开更多
关键词 VLSI 铝互连线 热应力 有限元
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微电子学、集成电路
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《中国无线电电子学文摘》 2006年第6期68-76,共9页
关键词 微电子学 TN CMOS 清华大学微电子学研究所 系统级芯片 铝互连线 带隙基准 压控振荡器 二阶曲率补偿 SPICE InGaAs
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