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ULSI/VLSI中铝互连线热应力的数值模拟
1
作者
付厚奎
吴月花
+5 位作者
刘志民
郭春生
李志国
程尧海
吉元
崔伟
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期577-580,共4页
对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型。对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加。对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟...
对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型。对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加。对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟。结果发现,互连线线宽的减小,钝化层硬度的增加,都会使应力增加。与纯弹性线条相比,弹性/理想塑性互连线条中的应力有所减小,且分布更均匀。
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关键词
VLSI
铝互连线
热应力
有限元
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职称材料
微电子学、集成电路
2
《中国无线电电子学文摘》
2006年第6期68-76,共9页
关键词
微电子学
TN
CMOS
清华大学微电子学研究所
系统级芯片
铝互连线
带隙基准
压控振荡器
二阶曲率补偿
SPICE
InGaAs
原文传递
题名
ULSI/VLSI中铝互连线热应力的数值模拟
1
作者
付厚奎
吴月花
刘志民
郭春生
李志国
程尧海
吉元
崔伟
机构
北京工业大学电控学院
北京工业大学固体微结构与性能研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所模拟集成电路国家重点实验室
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期577-580,共4页
基金
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(51439040203QT0101)
文摘
对有钝化层与无钝化层的铝互连线的热应力进行了数值模拟,并建立起互连线的二维有限元模型。对无钝化的铝互连线,只考虑弹性行为,其应力随线宽及衬底刚度的增加而增加。对于钝化的铝互连线,对其弹性行为和弹性/理想塑性行为进行了模拟。结果发现,互连线线宽的减小,钝化层硬度的增加,都会使应力增加。与纯弹性线条相比,弹性/理想塑性互连线条中的应力有所减小,且分布更均匀。
关键词
VLSI
铝互连线
热应力
有限元
Keywords
VLSI
Al interconnect
Thermal stress
Finite element
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
微电子学、集成电路
2
出处
《中国无线电电子学文摘》
2006年第6期68-76,共9页
关键词
微电子学
TN
CMOS
清华大学微电子学研究所
系统级芯片
铝互连线
带隙基准
压控振荡器
二阶曲率补偿
SPICE
InGaAs
分类号
TN215 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
ULSI/VLSI中铝互连线热应力的数值模拟
付厚奎
吴月花
刘志民
郭春生
李志国
程尧海
吉元
崔伟
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
下载PDF
职称材料
2
微电子学、集成电路
《中国无线电电子学文摘》
2006
0
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