焊接电流对双脉冲MIG焊铝合金T型接头形貌和显微组织的影响（英文）

通过模拟和实验研究电流对T型接头铝合金双脉冲惰性气体保护(MIG)焊的影响。通过建立三维有限元模型和双椭球模型来模拟不同焊接条件下的温度场和应力场。此外,还通过实验对相应电流下合金的宏观和微观形貌进行观察。结果表明:最优焊接条件为平均电流为90 A,且强弱脉冲电流差值为40 A,此时熔池最高温度比熔点高200°C,且强脉冲阶段和弱脉冲阶段温度差和应力差值分别为100°C和10 MPa时,该条件下熔合较好的铝合金T型接头具有平滑的鱼鳞纹状焊缝和良好的显微组织。此外,实验和模拟得到的温度曲线和应力分布曲线吻合较好,验证了焊接模拟的准确性。

铝合金T型接头焊接温度场热源模型研究

以船用铝合金T型接头为研究对象,利用ANSYS APDL建立三维有限元分析模型,采用半球热源、双椭球热源、简化的均匀体-面组合热源对其焊接温度场进行数值模拟,得到焊接动态温度场以及熔池形态。研究结果表明:三种体热源均能较真实地模拟实际焊缝形状和温度场演变,对于铝合金T型接头,选择简化组合热源即可得到理想结果,且计算效率较高。