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浅析铜线键合铝垫裂纹的预防和改善 被引量:2
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作者 孟兴梅 《中国集成电路》 2019年第5期66-72,共7页
本文简述了铝垫裂纹潜在的危害。分析了铝垫裂纹产生的原因,研究了铜线键合过程中由于铜丝的固有特性对键合可靠性产生的负面影响[1]。阐述了改善铝垫裂纹的具体措施。对极易出现铝垫裂纹的产品实行特殊管控,通过一系列的硬件和软件改... 本文简述了铝垫裂纹潜在的危害。分析了铝垫裂纹产生的原因,研究了铜线键合过程中由于铜丝的固有特性对键合可靠性产生的负面影响[1]。阐述了改善铝垫裂纹的具体措施。对极易出现铝垫裂纹的产品实行特殊管控,通过一系列的硬件和软件改善措施,减少了铝垫裂纹问题造成的产品低良率、实现了产品由验证批次到风险批次再到量产批次的转化、由参数设置不当而导致铝垫裂纹的异常比例呈直线下降趋势、最终使产品的良率稳定达到99. 9%以上,符合生产与质量要求,达到了预期的目的。 展开更多
关键词 铝垫裂纹 改善措施 特殊管控
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