用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

铝基板表面微弧氧化膜厚度对其导电导热性的影响

目的对LED封装用铝基板表面进行微弧氧化处理,用以调控其界面的导电导热行为,并构建微弧氧化膜的厚度与其导电性及导热性之间的关联性。方法采用XRD表征了不同厚度微弧氧化膜的相结构,借助SEM观察了不同厚度膜层的表面微观形貌,利用高阻计测试了不同外加电压下膜层的电阻率,采用闪光法测定了不同温度下膜层的热扩散系数。结果微弧氧化膜主要由γ-Al_2O_3相组成,随膜层厚度的增加,膜层的相结构无显著变化,但其表面多孔结构出现了明显变化。膜层电阻率随膜厚的增大而升高,在膜厚从10μm增至40μm的过程中,电阻率增大了4~8倍。膜层电阻率随测试电压的升高而降低,当测试电压从50 V升至100 V时,电阻率降幅达1~2个数量级。膜层的热扩散系数随膜厚的增大出现波动,当膜厚为10~40μm时,热扩散系数的变化量为21.6~24.8 m^2/s。膜层热扩散系数随测试温度的升高而降低,降幅最高可达8.9 m^2/s。结论厚度为40μm的微弧氧化膜既具有高的电阻率(7.1×1012?·cm),又具有高的热扩散系数(98.0 m^2/s),有望满足LED铝基板的界面绝缘与散热要求。

应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料

概括介绍了应用于电力工业、军事、航天航空等行业的混合集成电路中厚膜钨导体浆料的配方和工艺,并综述了与氧化铝高温共烧的钨导体浆料的配方和组成中各因素,包括:粘结相的类型、钨粉的性质、有机载体的含量和流变学性质、丝网印刷和高温共烧的工艺参数对钨导体浆料性能的影响。

厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响

对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca。玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合。烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效。因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板。

钽掺杂的钌基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究

本文报道了钽掺杂钌基厚膜电阻制备过程中导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的实验研究结果。当导电相和玻璃相颗粒尺寸分别达到25和50nm时,电阻阻值和电阻温度系数也随之发生显著变化,并尝试根据厚膜电阻导电机理对其产生的原因进行定性的分析。

薄膜基板中填充孔工艺的研究

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。

厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究

电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊（不进行搪锡去金处理）工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度（1.3-2.5μm）引线柱钎焊后能够通过环境试验应力考核和高温-长期储存试验;内引线柱局部镀薄金（0.5-1μm）的样品在高温-长期储存试验过程中抑制Ni-Au-Sn化合物生长的效果更加明显,可以作为一种高可靠HIC镀金引线柱不去金焊接的优选封装结构。

绝缘铝基板的研究

由于电子工业迅速发展，需要金属基板作为厚膜混合集成电路衬底，作者就其铝基板作了有关论述。

大面积高密度多层厚膜表面组装件的研制

介绍了研制大面积高密度多层厚膜表面组装件的概况及组装设计与制造工艺上所采取的措施。该组装件尺寸为９５ｍｍ×６７ｍｍ×１ｍｍ，布线密度为１２．５根／ｃｍ，介质通孔密度７．８个／ｃｍ２，元器件总数为１２２只，显示了该组装件的组装工艺水平。

Datec涂料公司研发新型厚膜技术

最近，Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术，旨在将高功率电热源应用于铝基板上。 在研发过程中，Datec公司选择了威格斯聚合物解决方案事业部的VICOTE涂料作为厚膜元件的表层和底层介电层的绝缘部件。Datec的厚膜加热系统具有一体式导电层和电阻层，采用网印法直接被印制到涂有VICOTE涂层的铝制散热器上。

混合微电路在军事/宇航电子装备中的作用(下)

3.飞船着陆控制系统 1997年7月4日,美国发射的"探路者号"在火星上安全着陆。引导其着陆的控制器是IBM RAD6000处理器(工作站)。RAD6000是RS/6000改进型,基本结构完全相同,只是进行了辐射加固。它对"探路者号"提供的着陆方式是在即将着陆的一刻使安置在其外部的气囊自动充气,从而保护飞行器受力时不会损坏,同时引导22磅重、有6个轮子的"索杰纳号"火星车拍摄火星地表形貌,引导地面气象站研究大气的构造。RS/6000不仅以"深蓝"

Datec涂料公司成功研发新型厚膜技术

前不久，Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术，旨在将高功率电热源应用于铝基板上。 在研发过程中，Datec公司选择了威格斯聚合物解决方案事业部的VICOTE涂料作为厚膜元件的表层和底层介电层的绝缘部件。Datec的厚膜加热系统具有一体式导电层和电阻层，采用网印法直接被印制到涂有VICOTE涂层的铝制散热器上。

VICOTE~涂料用于超高速厚膜加热器

加拿大Datec涂料公司近日开发出一种新型厚膜技术，可将高功率电热源应用在铝基板上，用于制造起效快、体型小的加热器。此前该性能级别的加热器只能印制到不锈钢和氧化铝基板上，

玻璃釉成膜工艺的改进

针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未再次出现断裂现象，保证了厚膜混合集成电路质量和良品率。

能用于印刷线路板制造的单组分环氧树脂油墨组成物

以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。