-
题名高可靠性铝基板的制作
- 1
-
-
作者
徐朝晨
官华章
-
机构
四会富士电子科技有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2016年第1期34-36,共3页
-
文摘
本文对高可靠性铝基板的试验要求和控制要点进行简单的阐述。
-
关键词
铝基板
高可靠性
铝基表面处理
-
Keywords
Aluminum Substrate PCB
High Reliability
Aluminum Surface Treatment
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名铝基刚挠结合板制作工艺探讨
被引量:1
- 2
-
-
作者
石学兵
唐宏华
陈裕韬
陈春
-
机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2013年第5期87-90,共4页
-
文摘
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制,因此,如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基+软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨,通过铝基表面复合处理工艺+纯胶预贴局部撕胶+二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合,满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。
-
关键词
铝基表面复合处理工艺
纯胶预贴
局部撕胶
二氧化碳激光切割技术
-
Keywords
Aluminum Board Surface Composite Treatment
Adhesive Pre-Pasted
Partly Peeling Adhesive
Carbon Dioxide Laser Cutting Technology
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名铝基夹芯印制板制作工艺探讨
- 3
-
-
作者
唐宏华
陈裕韬
-
机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期377-382,共6页
-
文摘
金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。
-
关键词
铝基夹芯
同心圆设计
铝基表面复合处理工艺
真空压胶
-
Keywords
The Aluminum Based Core
Design for Concentric Ring
Aluminum Board Surface Composite Treatment Technology
Resin Filling with Vacuum Lamination
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名Ni-Al_2O_3太阳光热转换吸收薄膜的制备
被引量:1
- 4
-
-
作者
蒋家兴
赵剑曦
廖新焕
姜蓉
-
机构
福州大学化学化工学院应用化学系
-
出处
《应用化学》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期358-362,共5页
-
基金
福建省青年人才创新基金(2008F3058)资助项目
-
文摘
考察了铝基底表面处理、烧结温度、膜厚度对Ni-Al2O3复合薄膜光吸收性能的影响。结果发现,针对所制备的溶胶,以机械抛光加H3PO4-CrO3溶液处理铝表面,600℃烧结温度以及相对高的溶胶浓度(0.8mol/L且固定镍摩尔分数为80%)可以获得高吸收率的太阳光热转换吸收薄膜。
-
关键词
Ni-Al2O3薄膜
溶胶-凝胶法
铝基底表面处理
烧结温度
膜厚度
-
Keywords
Ni-Al2O3 film, sol-gel method, aluminum substrate treatment, sintering temperature, film thickness
-
分类号
O611.3
[理学—无机化学]
-