高可靠性铝基板的制作

本文对高可靠性铝基板的试验要求和控制要点进行简单的阐述。

铝基刚挠结合板制作工艺探讨

金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制,因此,如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基+软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨,通过铝基表面复合处理工艺+纯胶预贴局部撕胶+二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合,满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。

铝基夹芯印制板制作工艺探讨

金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

Ni-Al_2O_3太阳光热转换吸收薄膜的制备

考察了铝基底表面处理、烧结温度、膜厚度对Ni-Al2O3复合薄膜光吸收性能的影响。结果发现,针对所制备的溶胶,以机械抛光加H3PO4-CrO3溶液处理铝表面,600℃烧结温度以及相对高的溶胶浓度(0.8mol/L且固定镍摩尔分数为80%)可以获得高吸收率的太阳光热转换吸收薄膜。