铝带键合:小型功率器件互连新技术

随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力。

铝带键合点根部损伤研究

铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展,键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广,该文简述了铝带键合工艺过程,分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素:不同型号铝带劈刀端面设计对键合点根部损伤的影响;铝带劈刀端面沾污积铝会导致键合点根部损伤加剧;导线管高度过高会导致第一焊点键合点根部机械损伤;引线框架管脚压合状态调试不当会直接导致铝带根部断裂;键合参数设置不当会对键合点根部过应力损伤。