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电子器件铝材质外壳激光焊接工艺技术和设备选择原则
1
作者
彭兴文
赵瓛
+2 位作者
万喜新
卢丹丹
邓学文
《磁性材料及器件》
CAS
2018年第6期34-38,共5页
电子器件铝质外壳气密性封装采用激光焊接存在四方面难点。根据铝材质外壳的特性及铝材质激光焊接机理,结合国军标相关要求,提出了如何选择激光器和激光功率的方法,进行焊缝熔深优化、防止焊缝的金相组织变差的措施。对激光焊接设备选...
电子器件铝质外壳气密性封装采用激光焊接存在四方面难点。根据铝材质外壳的特性及铝材质激光焊接机理,结合国军标相关要求,提出了如何选择激光器和激光功率的方法,进行焊缝熔深优化、防止焊缝的金相组织变差的措施。对激光焊接设备选择的主要原则提出了建议。
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关键词
电子器件
铝材质外壳
激光焊接
工艺技术
设备选择
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职称材料
题名
电子器件铝材质外壳激光焊接工艺技术和设备选择原则
1
作者
彭兴文
赵瓛
万喜新
卢丹丹
邓学文
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
中国电子科技集团公司第四十八研究所
出处
《磁性材料及器件》
CAS
2018年第6期34-38,共5页
文摘
电子器件铝质外壳气密性封装采用激光焊接存在四方面难点。根据铝材质外壳的特性及铝材质激光焊接机理,结合国军标相关要求,提出了如何选择激光器和激光功率的方法,进行焊缝熔深优化、防止焊缝的金相组织变差的措施。对激光焊接设备选择的主要原则提出了建议。
关键词
电子器件
铝材质外壳
激光焊接
工艺技术
设备选择
Keywords
electronic devices
aluminum-alloy packages
laser welding
process technique
equipment selection
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG456.7 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子器件铝材质外壳激光焊接工艺技术和设备选择原则
彭兴文
赵瓛
万喜新
卢丹丹
邓学文
《磁性材料及器件》
CAS
2018
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