国内高铝盖板玻璃行业现状浅析

智能手机的日渐普及推动国内盖板玻璃快速的发展,但高端电子盖板玻璃仍然被国外玻璃企业所垄断。国内电子盖板玻璃企业唯有通过对原料、窑炉与锡槽设计、熔化与成型等浮法成型工艺关键技术不懈的探索与优化,同时加大对高铝电子玻璃配套的两步化学强化工艺研发力度,才能最终实现快速提高国内高铝电子玻璃行业整体水平。

采用组合方法提升高铝盖板玻璃的抗冲击强度

采用"酸腐蚀+化学强化"的组合方法对高铝盖板玻璃进行表面处理,与单纯的化学强化处理相比,抗冲击强度会提升1倍以上。

电缆桥架铝盖板的碱蚀防腐处理策略

本文首先概述什么是电缆桥架,然后分析电缆桥架铝盖板的碱蚀生产工艺,最后通过正交实验法探究电缆桥架铝盖板的碱蚀防腐处理策略,旨在通过以此为相关人士提供有价值的参考依据。

高铝盖板玻璃化学强化后热处理的研究

通过对高铝盖板玻璃化学强化处理后,再采用不同工艺参数对其进行热处理,探索其表面应力的变化趋势。实验结果表明:当高铝盖板玻璃化学强化后再采用不同的参数对其进行热处理,CS随时间与温度的增加而递减,DOL随时间与温度的增加而递增。

PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析

以聚乙二醇(PEG)、聚环氧乙烷(PEO)、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明:铝基盖板上的涂层表面较为平整且无相分离结构,便于钻孔;铝基盖板涂层的吸热性能良好,有利于在打孔时带走钻头的热量,降低钻头的温度,保护钻头;涂层的水溶性能也较好,即使在钻孔时被钻头带入PCB板材,也容易用水冲洗掉。利用涂胶PCB铝基盖板进行钻孔测试发现,所制备的PCB铝基盖板产品在断刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要优于常规铝箔。可见,涂胶盖板的基本性能完全满足PCB用高性能铝基盖板的要求。

一种新型涂树脂铝箔盖板(MVC)性能分析和应用

主要介绍了MVC(Resin Coated Cduminium Foil For Entry Board)的研究背景、性能分析和应用,简要说明了MVC表层树脂优良的水溶解性能和热力学性能以及其对提高钻孔效率的影响,并着重阐述了MVC的孔位精确度高、孔壁质量好、钻头磨损低等高效钻孔性能。

涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究

本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究，详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能，并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究，包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等，此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。

5G时代触摸屏盖板玻璃技术展望

随着现代移动通讯的发展,人类通信从2G到3G再飞向4G,各种移动平台消费呈现爆炸式增长,5G时代的到临更是科技产品爆发后一个必然进化的趋势。以触摸屏最外层的盖板玻璃材料为出发点,分别对其组成、强化性能以及多元化的技术应用和发展趋势进行阐述,并指出盖板玻璃特别是高铝硅盖板玻璃未来发展方向及应用前景。

国内FPD玻璃产业的现状和发展趋势

从普通钠钙硅超薄玻璃、高铝盖板玻璃和TFT-LCD玻璃基板等三个方面介绍了近几年来国内平面显示玻璃行业的现状和发展趋势。

高性能封装金属基印制板制作技术研究

描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

浮法玻璃制造过程对色品坐标影响因素的分析

通过对浮法玻璃生产线各工序的排查分析,找出影响超白高铝盖板玻璃色品坐标的主要因素,提出控制超白高铝盖板玻璃色品坐标的解决方案和对应措施。

玻璃“黑科技”唤醒“创新蚌埠”

玻璃,堪称蚌埠的“城市名片”。由一片薄薄的玻璃,到一个国家级研究院,再到打造规模600亿元的新型显示产业集群,蚌埠的“创新画卷”正在徐徐铺开。“手机中有五块玻璃,前后两块高铝盖板玻璃、触控玻璃和两片TFT-LCD玻璃基板,这五块玻璃在蚌埠都可以生产。”2月12日上午,“新时代新征程新伟业一一安徽实践”采访团走进开馆不到一个月的蚌埠创新馆,各种玻璃“黑科技”令人叹为观止。