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粉煤灰制备铝硅基合金的研究进展
被引量:
3
1
作者
谢克强
刘自亮
+2 位作者
马文会
刘勇
魏奎先
《昆明理工大学学报(自然科学版)》
CAS
2015年第6期1-7,共7页
将粉煤灰的应用向高附加值的精细化工和冶金领域发展成为了研究的热点.以粉煤灰为原料或原料之一制备铝硅基合金,不仅有利于解决当前由粉煤灰所带来一系列的严峻的环境问题,同时也实现了粉煤灰高附加值利用,具有广阔的应用推广前景.文...
将粉煤灰的应用向高附加值的精细化工和冶金领域发展成为了研究的热点.以粉煤灰为原料或原料之一制备铝硅基合金,不仅有利于解决当前由粉煤灰所带来一系列的严峻的环境问题,同时也实现了粉煤灰高附加值利用,具有广阔的应用推广前景.文章详细介绍了近年来粉煤灰在制备铝硅合金、铝硅铁合金以及其他铝硅基合金中的应用.结果表明:以粉煤灰为原料制备各种牌号的铝硅基合金,矿热炉法是主要制备方法.其中,矿热炉法制备铝硅合金尽管比电解法、兑掺法具有不可比拟的优势,但其对原料成分要求较高,适应范围十分有限,因此难以实现大规模产业化;矿热炉法制备硅铝铁合金,对原料及产品的要求相对宽松,反应温度较低,能耗降低,成本较低,有望在水电充足的地区实现大规模生产;而对于粉煤灰中锰、钛、镁、钡等含量较高的原料,采用矿热炉法制备硅铝明、铝硅锰铁钛合金等其他铝硅基合金,将大幅降低生产成本,有一定的发展前景.此外,本文还结合作者在粉煤灰综合利用方面的研究成果,提出了粉煤灰综合利用的新思路,对该领域的研究具有一定的参考价值.
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关键词
粉煤灰
铝硅基合金
研究进展
原文传递
半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)
被引量:
10
2
作者
贾琪瑾
刘俊友
+1 位作者
李艳霞
王文韶
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2013年第1期80-85,共6页
利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征。采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能。结果表明,Al-25%Si(质量分数)合金在半固态触变成形中Si相和液相产生...
利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征。采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能。结果表明,Al-25%Si(质量分数)合金在半固态触变成形中Si相和液相产生分离流动,液相从盒体中流出,Si相在盒体中聚集,其体积分数从盒体底面向四壁逐渐降低。盒体底面中心和四壁的热导率分别为107.6和131.5W/(m·K),热膨胀系数分别为7.9×10-6和10.6×10-6K,抗弯强度由167MPa缓慢增加至180MPa。组织和性能呈现梯度变化。
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关键词
高
硅
铝
基合金
电子封装
半固态触变成形
热导率
热膨胀系数
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职称材料
题名
粉煤灰制备铝硅基合金的研究进展
被引量:
3
1
作者
谢克强
刘自亮
马文会
刘勇
魏奎先
机构
昆明理工大学冶金与能源工程学院
真空冶金国家工程实验室
复杂有色金属资源清洁利用国家重点实验室
出处
《昆明理工大学学报(自然科学版)》
CAS
2015年第6期1-7,共7页
基金
复杂有色金属资源清洁利用国家重点实验室自主课题基金项目(CNMRCUTS1407)
文摘
将粉煤灰的应用向高附加值的精细化工和冶金领域发展成为了研究的热点.以粉煤灰为原料或原料之一制备铝硅基合金,不仅有利于解决当前由粉煤灰所带来一系列的严峻的环境问题,同时也实现了粉煤灰高附加值利用,具有广阔的应用推广前景.文章详细介绍了近年来粉煤灰在制备铝硅合金、铝硅铁合金以及其他铝硅基合金中的应用.结果表明:以粉煤灰为原料制备各种牌号的铝硅基合金,矿热炉法是主要制备方法.其中,矿热炉法制备铝硅合金尽管比电解法、兑掺法具有不可比拟的优势,但其对原料成分要求较高,适应范围十分有限,因此难以实现大规模产业化;矿热炉法制备硅铝铁合金,对原料及产品的要求相对宽松,反应温度较低,能耗降低,成本较低,有望在水电充足的地区实现大规模生产;而对于粉煤灰中锰、钛、镁、钡等含量较高的原料,采用矿热炉法制备硅铝明、铝硅锰铁钛合金等其他铝硅基合金,将大幅降低生产成本,有一定的发展前景.此外,本文还结合作者在粉煤灰综合利用方面的研究成果,提出了粉煤灰综合利用的新思路,对该领域的研究具有一定的参考价值.
关键词
粉煤灰
铝硅基合金
研究进展
Keywords
fly ash
Al-Si-based alloy
research development
分类号
X705 [环境科学与工程—环境工程]
TF09 [冶金工程—冶金物理化学]
原文传递
题名
半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)
被引量:
10
2
作者
贾琪瑾
刘俊友
李艳霞
王文韶
机构
北京科技大学材料科学与工程学院
北华航天工业学院材料系
出处
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2013年第1期80-85,共6页
文摘
利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征。采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能。结果表明,Al-25%Si(质量分数)合金在半固态触变成形中Si相和液相产生分离流动,液相从盒体中流出,Si相在盒体中聚集,其体积分数从盒体底面向四壁逐渐降低。盒体底面中心和四壁的热导率分别为107.6和131.5W/(m·K),热膨胀系数分别为7.9×10-6和10.6×10-6K,抗弯强度由167MPa缓慢增加至180MPa。组织和性能呈现梯度变化。
关键词
高
硅
铝
基合金
电子封装
半固态触变成形
热导率
热膨胀系数
Keywords
high silicon aluminum-base alloy
electronic packaging
semi-solid thixoforming
thermal conductivity
coefficient of thermal expansion
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
粉煤灰制备铝硅基合金的研究进展
谢克强
刘自亮
马文会
刘勇
魏奎先
《昆明理工大学学报(自然科学版)》
CAS
2015
3
原文传递
2
半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能(英文)
贾琪瑾
刘俊友
李艳霞
王文韶
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2013
10
下载PDF
职称材料
已选择
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