T/R壳体的表面状态对铟锡润湿性的影响

铝硅封装材料具有低膨胀、高导热、轻质等特点,可作为微波T/R组件的封装壳体材料。然而,在铟锡低温焊接时却出现了焊料不铺展、起球等现象,妨碍了正常的生产。为此,文中对T/R壳体(表面镀镍金的铝硅壳体)的状态与铟锡焊料润湿性的关系进行了探讨。试验统计发现,铟锡焊料的不润湿表观上是因为接触角滞后,实际上是因为受到了T/R壳体表面粗糙度和镍镀层厚度的共同制约。

光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究

采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析。根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程。通过大量实验得出了优化的焊接工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压强等),讨论了封接表面质量、压块重量、焊料厚度对焊接质量的影响。对采用InSn48合金焊料焊接的蓝宝石-可伐光窗管帽按GJB548B-2005中方法1010.1试验条件A、方法2002.1试验条件E分别进行了温度循环、机械冲击考核,气密性能很好地满足相关要求。该研究在光学镀膜层耐温低的光窗封接领域有潜在的应用价值。