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高亮单色硅基LED微显示器件的制作
被引量:
3
1
作者
杨洪宝
昌永龙
+1 位作者
王健波
张白雪
《光电子技术》
CAS
2017年第2期119-123,135,共6页
基于硅基有源驱动芯片和单色LED显示阵列芯片,利用光刻及沉膜工艺,在芯片上完成了640×480铟柱阵列的制备,之后采用回流焊、倒装焊工艺,实现了驱动芯片和显示芯片的互联。结果表明:采用倒装焊工艺可以实现硅基LED微显示器件的制作,...
基于硅基有源驱动芯片和单色LED显示阵列芯片,利用光刻及沉膜工艺,在芯片上完成了640×480铟柱阵列的制备,之后采用回流焊、倒装焊工艺,实现了驱动芯片和显示芯片的互联。结果表明:采用倒装焊工艺可以实现硅基LED微显示器件的制作,具有可行性。
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关键词
硅基发光二极管
微显示
铟-铟倒装焊
单色
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职称材料
题名
高亮单色硅基LED微显示器件的制作
被引量:
3
1
作者
杨洪宝
昌永龙
王健波
张白雪
机构
中国电子科技集团公司第五十五研究所
国家平板显示工程技术研究中心
出处
《光电子技术》
CAS
2017年第2期119-123,135,共6页
文摘
基于硅基有源驱动芯片和单色LED显示阵列芯片,利用光刻及沉膜工艺,在芯片上完成了640×480铟柱阵列的制备,之后采用回流焊、倒装焊工艺,实现了驱动芯片和显示芯片的互联。结果表明:采用倒装焊工艺可以实现硅基LED微显示器件的制作,具有可行性。
关键词
硅基发光二极管
微显示
铟-铟倒装焊
单色
Keywords
silicon
-
based LED
micro display
In
-
In flip chip
monochrome
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高亮单色硅基LED微显示器件的制作
杨洪宝
昌永龙
王健波
张白雪
《光电子技术》
CAS
2017
3
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职称材料
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