微波印制电路板铣切工艺探析

在微型印刷线路板(PCB)上,多批次、多种类的异型面铣削中,广泛使用的是“非叠版”工艺,在其部分刀片上,当刀片使用寿命达到极限时,将其作为废品处置。废弃工具在剩余刃口面积上仍有很大的使用空间。在比较了常见的微波PCB材料和酚醛树脂覆盖层材料的切削使用年限后,本文给出了一种“深度递进铣切”的轮廓成形方法。可重复使用工具残余的刀刃,从而提高工具的总使用寿命。本工艺具有工艺简单、与现行加工方式相容性好等优点,且可使刀具消耗减少30-45%,具有明显的经济效益。