匀胶铬版表面界面微观构成的X射线光电子能谱表征

用Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）研究了几种不同工艺制备的匀胶铬版表面、铬膜内部以及各层之间界面处的微观化学组成和化学状态，讨论了不同工艺对铬版材料微观构成及宏观特性的影响。

CSTN-LCD用铬版清洗效果的改善

利用铬版清洗机对CSTN-LCD用铬版进行清洗处理,分析了清洗过程中出现的铬层脱落现象,铬层脱落与轴向喷射压力和水平切力密切相关,通过调整转速和喷射压力探索了安全使用条件:在转速不超过1000r/min,喷射压力低于0.5×105Pa的情况下使用铬版清洗机进行清洗是相对安全的。同时采用预清洗处理的方法满足清洁要求,使换线时间由平均3h缩短到平均1h以内,年产能提高270000片。

光刻胶针孔密度测试方法－透射铬版法的研究

光刻胶针孔密度测试方法－透射铬版法的研究喻小琦，马存恕（广州化学试剂研究所，广州 ５１０２８０）（北京化学试剂研究所，北京１０００２２）关键词光刻胶，针孔密度，透射铬版法针孔密度是表示单位面积胶膜上出现微缺陷的个数，是抗正向蚀刻能力的一种表征。测量胶...

基于机器视觉的匀胶铬版缺陷检测系统设计

体现匀胶铬版质量的关键指标是孔隙缺陷密度,为满足匀胶铬版孔隙缺陷检测的需求,设计基于机器视觉的匀胶铬版缺陷检测系统。提出引入一种柔性界限划分的二值化分割算法,解决高速微观成像检测中,微观缺陷小,曝光时间短,造成投射到CCD相机感光靶面的光量弱,难以准确检测微观缺陷的问题。实验证明此检测系统可检测出匀胶铬版上直径大于2μm孔隙缺陷,检测精度满足实际生产要求。柔性界限划分的二值化分割算法中加权值的选取对检测孔隙缺陷直径值有较大影响,后期将进一步研究如何根据阀值以及图像对缺陷细节的要求选取合适的加权值。

1:1铬版复印图像反转工艺的研究

本文筒要阐述了1：1铬版复印图像反转的原理和主要装置。着重讨论了几个重点工艺参数的选择。最后给出1：1复印图像反转铅版图形的CD精度。

N_2、Ar气体对磁控溅射沉积掩膜铬膜性能的影响

研究了真空直流磁控溅射下分别充 N2 、Ar气体对铬版成膜性能的影响 ,对两种膜层光密度、厚度、表面微结构形貌以及成分进行测试分析 ,膜层成分分析表明这两种气体仅充当了工作气体 ;综合研究结果表明 :在相同条件时 ,经两种气体作用的膜层其光密度出现很大差异的主要原因是由于气体的不同质量引起膜层沉积速率的不同 。

基于铬膜玻璃的光刻精缩系统的研究与实现

文章提出了一种利用数字微反射镜进行数字掩模光刻成像,以铬膜玻璃为基板,在其上面制作二元光学掩模。将设计好的CAD电脑图形以后缀为bmp文件格式输出,导入到基于DMD的数字掩模成像系统,经过曝光、显影、定影、蚀刻及去胶工艺即可得到需要的掩模。此掩模可用于精缩投影系统,在晶圆片上得到比掩模图形小得多的图案,以达到高分辨率的要求。

玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究

普通曝光黑片(银盐片)尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。

Fe_2O_3彩色掩膜版的研制

一、前言随着工农业生产和国防工业的发展,要求电子产品高质量,低成本,及随着半导体集成电路不断向高集成度方向发展,对其生产中所用的光刻掩膜版提出了更高的要求,而铬版是远不能满足的,尤其针孔问题,是铬版难于克服的缺点。基于这些情况,我们进行了Fe2O3彩色掩膜版的研制试验。经过一个多月,终于试制成功,被北京元件二厂、无锡半导体等厂采用。后来又在太原半导体等厂推广应用并投入生产。为我省电子工业填补了一项空白。