载电条件下铬青铜/纯铜摩擦副摩擦磨损性能研究

考察了纯铜销试样和铬青铜QCr0.5盘试样摩擦副在载电条件下的滑动摩擦磨损性能,并初步探讨了摩擦磨损机制.结果表明,电流对铬青铜/纯铜摩擦副的滑动干摩擦行为具有显著影响,随着电流增加,销试样的磨损率增加,摩擦系数增大,摩擦表面塑性流动和粘着加剧.

表面粗糙度对黄铜/铬青铜摩擦副载流摩擦磨损性能影响的研究

以黄铜/铬青铜为摩擦副,在销-盘式摩擦磨损试验机上进行了载流摩擦学特性研究,探讨了载流条件下摩擦副的表面粗糙度对摩擦学特性的影响。结果表明:摩擦副表面粗糙度存在一个最佳值,使质量磨损率最小,载流效率、载流稳定性也较好;摩擦因数先随表面粗糙度的降低而升高,当表面粗糙度降低到一定程度以后摩擦因数的变化趋于平稳。质量磨损率随着表面粗糙度的降低先减小后增大;载流导致质量磨损率增大,且随着电流密度的增大,这种影响更加显著。

基于铬青铜超塑变形的铬青铜/钨合金固相焊接

探讨了在铬青铜超塑变形条件下实现铬青铜与钨合金固相焊接的可行性及影响因素 ,试验表明 ,将铬青铜与钨合金试样待焊表面认真清洗后对接 ,并施加 10～30MPa的预应力 ,然后在 740～ 80 0℃、初始应变速率 (1.6 7～ 13 .3)× 10 -4 s-1变形条件下恒温压接 3～ 10min即可实现接头剪切强度达铜基母材强度的固相焊接。焊接过程中铬青铜发生了超塑性流变 ,钨合金变形甚微 。

铬青铜与双相不锈钢异种材料电子束熔钎焊

对QCr0 .8与 1Cr2 1Ni5Ti偏铜电子束焊接接头的组织和力学性能进行了研究。研究结果表明 ,随电子束距对接中线铜侧偏移值的增加 ,QCr0 .8/1Cr2 1Ni5Ti对接接头焊缝组织及成分逐渐均匀化 ,接头熔接状态得到改善 ;铜侧偏移值达 0 .8～ 1.0mm时 ,形成焊缝组织成分均匀化的熔钎接头 ,其抗拉强度可达 330MPa左右 ,已可满足实际使用要求。

电流密度对铬青铜/黄铜载流配副表面温度和摩擦学特性的影响

在自制的销盘式载流摩擦磨损试验机上,采用热电偶测量法检测不同电流密度下销试样的表面温度;研究滑动速度和电流密度对配副摩擦磨损性能的影响,采用扫描电镜观察载流磨损后黄铜表面形貌。结果表明:电流密度对铬青铜/黄铜配副的摩擦学特性和表面温度有显著影响;在载流条件下,摩擦表面的温度比无电流时明显升高,电流密度越大,表面温度越高;滑动速度较低时,电流密度对材料表面温度的影响更为显著;随电流密度的增加,铬青铜/黄铜配副的摩擦因数降低,黄铜销试样的磨损率升高;磨损表面存在电弧侵蚀,电弧的存在加剧材料的磨损。

铬青铜高温力学性能研究

研究了铬青铜的室温至900℃的拉伸性能和微观组织,以及合金在应变速率为0.01s-1时的高温应力-应变关系。结果表明,该材料在900℃时屈强比较低,合金的伸长率与断面收缩率较高,塑性最好。材料的强度随温度的升高而下降。高温应力-应变曲线可分为3个阶段:微应变区,过渡变形区和稳态变形区。铬青铜的高温断裂特征表现为局部韧性断裂。

铬青铜与双相不锈钢电子束焊接头组织及形成

对QCr0.8与1Cr21Ni5Ti的2mm厚平板试件进行了等厚对中电子束焊接;采用光学显微镜、扫描电镜能谱分析方法对接头区显微组织及成分进行了研究,确定了显微组织构成;根据电子束焊接的特点,建立了QCr0.8与1Cr21Ni5Ti等厚对中电子束焊接接头形成的物理模型,并对接头不均匀组织的形成机制进行了探讨。结果表明:QCr0.8/1Cr21Ni5Ti等厚对中电子束焊接接头显微组织形貌为组织及化学成分极不均匀的Cu(Fe)+(α+ε)的铸态混合组织,其宏观组织可分为3个区域:显微组织结构相同,均为以Cu(Fe)为主,内有一定数量不均匀弥散分布的α+ε相混合组织的焊缝左上部组织区及焊缝底部组织区;以α+ε相为主,内有少量弥散分布的Cu(Fe)颗粒混合组织的焊缝中部组织区;接头组织的形成是由接头金属熔化及匙孔形成阶段,接头凝固的初期阶段(析出γ+ε相,并形成3个区域),接头凝固的中期阶段(γ+ε相结晶完成),接头凝固的后期阶段(形成Cu(Fe)相,焊缝完全变为固态),接头凝固的最终阶段(元素扩散及γ→α相变,形成最终组织)联合作用的结果。

304不锈钢与QCr0.8铬青铜填加铜焊丝的电子束焊接(英文)

采用填铜焊丝对304不锈钢与QCr0.8铬青铜进行电子束焊接。采用正交试验法研究不同工艺参数对焊接接头抗拉强度的影响,并对焊接工艺参数进行优化。优化工艺参数如下:束流30 mA,焊接速度100 mm/min,送丝速度1 m/min,束偏移量-0.3 mm。对优化后接头组织的分析结果表明,焊缝主要由树枝状α相与少量球形ε相组成;仅在焊缝区的上部出现铜的混合不均匀;而在铜侧熔合线附近存在一个铜的熔化但未混合区,该区域晶粒长大严重,是接头的最薄弱区。显微硬度测试结果显示,焊缝硬度随固溶体中铜含量的增加而减小。接头的最高抗拉强度为276 MPa。

热处理对铬青铜组织和性能的影响

研究了均匀化处理、固溶时效、冷变形时效等对铬青铜显微组织和性能的影响。结果表明:均匀化处理可有效改善铬在铜基体中的分布;铬青铜的最佳固溶工艺为:1000℃保温1h后水淬;较好的时效工艺为470℃×4h,此时合金的硬度和电导率分别为121.5HV和79.8%IACS。时效前经适当的冷变形,其硬度为146.7HV,电导率为85%IACS,和未冷变形直接时效相比分别提高了25.2HV和5.2%IACS。

铬青铜(QCr_(0.5))固溶时效处理后组织结构和性能的变化

采用透射电子显微镜、X -射线衍射仪研究铬青铜 (QCr0 5)固溶时效处理前后显微组织、物相结构和相关性能变化。结果表明 ,铬青铜热处理后硬度显著提高 ,电导率亦有上升。铬青铜的强化是合金中Cr原子或第二相 (Cu2 Cr2 O4)在晶界上析出 ,合金内部的位错发生胞状转变 ,生成亚晶结构 。

整体铜钨-铬青铜触头的立式烧结熔渗

采用立式烧结熔渗工艺制造了ＣｕＷ－ＣｒＣｕ整体触头。结果表明，一次和二次烧结熔渗的ＣｕＷ－ＣｒＣｕ结合面强度均大于手工钎焊的结合强度，二次烧结熔渗有利于铜钨头物理性能的提高，较高铬含量可提高铬铜部分的强度。新制作的整体触头可广泛应用于隔离开关、断路器、组合电器中的耐弧触头。

有无电流条件下铬青铜/纯铜摩擦副摩擦磨损性能

本文以纯铜为销试样 ,铬青铜QCr0 5为盘试样进行载电流条件下的干滑动摩擦磨损试验。通过对有无电流条件下对销试样磨损量大小和摩擦系数影响程度的比较 ,以及对销试样摩擦表面进行的微观形貌分析 ,结果表明 ,电流对铬青铜 /纯铜摩擦副的干摩擦行为具有显著的影响 ,并且由于电场、摩擦热、摩擦切应力的共同作用 ,在销试样表层发生了一定程度的塑性变形 ,塑性变形的程度也与电流及接触压力密切相关。

钨铜合金/铬青铜复合结构电触头的超塑焊接

探讨利用恒温超塑焊接代替真空扩散焊接实现W80Cu20/QCr0.5-0.2-0.1复合结构电触头焊接加工的可行性。试验结果表明:在预压应力56.6MPa、焊接温度800~830℃、保温30min、初始应变速率1.5×10-2min-1的条件下,经5~7min的压接,接头抗拉强度(最高达190.8MPa)均高于真空扩散焊,并且无需真空或保护气氛,焊接温度较低,效率较高,在复合结构电触头的焊接加工中有良好应用前景。

电弧能量对铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副载流效率及载流稳定性的影响

以铜基粉末冶金/铬青铜为摩擦副,在销-盘式摩擦磨损试验机上进行载流摩擦学特性研究,探讨电弧能量对铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副载流效率、载流稳定性的影响。结果表明:载流效率、载流稳定性与电弧能量的大小是密切相关的,电弧能量越大,载流效率、载流稳定性越差;频率相对均匀和瞬间电弧能量密度小的电弧可以维持电流的连续性,有较好的载流稳定性及较高的载流效率,而瞬间较高的电弧能量使载流效率急剧降低,载流稳定性变差;电弧发生及能量大小的随机性与不确定性及电弧对试样表面的侵蚀都导致了销试样间电压与电阻的波动,是载流效率和载流稳定性变差的主要原因。

紫铜/铬青铜摩擦副在干摩擦和水雾条件下的载流摩擦磨损性能研究

在HST-100载流高速摩擦磨损试验机上,对比考察了紫铜/铬青铜摩擦副在干摩擦和水雾2种状态下的载流摩擦磨损性能,采用扫描电镜(SEM)对磨损表面形貌进行了观测。结果表明:水雾条件下销试样载流摩擦磨损时,其摩擦因数及磨损率均低于纯载流状态下;该试样在纯载流条件下的磨损机制主要为粘着磨损和电气磨损,在水雾条件下主要为电弧侵蚀、塑性变形和轻微的粘着磨损。这是因为水有利于降低摩擦副接触表面的温度,有效地抑制了铜的转移,阻止了粘着磨损的发生。水因素的介入也导致了电弧发生频率的增多,但在综合影响下,水可以有效地改善该试样的磨损性能。

一种RECo铬青铜熔炼质量控制要点

研究了一种新型RECo铬青铜材料在非真空状态下的熔炼质量控制要点,配置了合金熔炼覆盖洁净溶剂,详细介绍了合金熔炼过程中单质金属的预热温度、加料次序、控制要点、炉前宏观含气量及弯角检验方法,考察了合金的金相组织缺陷等。

速度对铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副载流特性的影响

在自制的销-盘式载流摩擦磨损试验机上,对铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副载流特性进行了研究。结果表明,离线率随速度的增大近乎呈线性增大;滑动速度较高时,载流效率迅速降低,载流稳定性升高,载流质量急剧下降;载流效率、载流稳定性与电弧能量的大小密切相关,电弧能量越大,载流质量越差。

二溴对甲基偶氮磺褪色光度法测定铬青铜中铬

基于0．6mol／L硝酸介质中，显色剂二溴对甲基偶氮磺与铬（Ⅵ）的褪色反应，建立了测定铬青铜中铬（Ⅶ含量的褪色光度分析方法。讨论了吸收光谱、酸度、试剂用量、时间、络合物组成、干扰离子等因素的影响，确定了反应的最佳条件。在25mL溶液中，铬（Ⅵ）量在0．8～12μg范围内符合比尔定律，表观摩尔吸光系数为4．34×10^4L·mol^-1·cm^-1.方法可用于直接测定铬青铜中铬（Ⅶ的含量，结果与二苯基碳酰二肼光度法（DPC）相符，其相对标准偏差（RSD）在0．97％～1．02％之间。

等通道转角挤压对铬青铜腐蚀行为的影响

采用电化学测试和浸泡腐蚀试验研究了12道次等通道转角挤压(ECAP)处理前后铬青铜在氢氧化钠溶液中的腐蚀行为。结果表明:ECAP对铬青铜的自腐蚀电位有降低作用;挤压后铬青铜在浸泡过程中的质量损失速率高于未进行挤压粗晶铬青铜的;ECAP并未从根本上改变其电化学腐蚀机制,但却显著改变了其腐蚀形式,未挤压铬青铜的腐蚀形式为沿晶腐蚀,挤压后的腐蚀形式为均匀腐蚀。

铬青铜强化工艺的研究

通过对铬青铜 ( QCr0 .5 )的固溶、时效处理进行实验和分析 。