硫酸盐三价铬电沉积铬-磷合金工艺的研究

优选和开发了一种在质量浓度低的硫酸盐三价铬镀液中电沉积铬-磷合金的工艺。采用正交实验法得到了最佳镀液组成和工艺条件,并对镀液和镀层的性能进行了测试。测试结果显示:镀液的稳定性好,沉积速率快,光亮电流密度范围宽;镀层外观光亮,结合力、耐蚀性优良。

化学镀镍-铬-磷非晶态合金的研究

通过对化学镀镍 -铬 -磷合金工艺的研究 ,在碱性溶液中获得了含铬达 2 .85at%非晶态合金镀层 ,并分析研究了化学镀镍 -铬 -磷合金的沉积过程及耐蚀性能。

化学镀Ni-Cr-Cu-P合金工艺研究

化学镀镍磷合金镀层的耐蚀性已很难满足现代工业日益提高的防腐蚀要求,为提高其综合性能,拓宽应用范围,在化学镀镍磷合金液中加入硫酸铜和氯化铬制备镍铜铬磷四元合金镀层,优选出最佳工艺条件为:15g/L硫酸镍,40g/L次磷酸钠,0.2g/L硫酸铜,0.5g/L钼酸钠,0.5mg/L稳定剂(由含氮有机化合物或含碘化合物配制而成),40g/L配位剂(以一种多羟基羧酸作主配位剂,一种多元羧酸作辅助配位剂),20g/L乙酸钠,10g/L三氯化铬,表面活性剂(聚乙二醇和含氟表面活性剂)适量,pH值4.0～5.0,温度80～90℃,时间20min。研究了镀液中主要成分和工艺条件对合金镀层外观、沉积速度、耐蚀性的影响。检测了化学镀Ni Cu Cr P合金镀层的性能,镀层中含8%～9%Cr,2%～3%Cu,78%～85%Ni。结果表明,所得的镍铜铬磷四元合金镀层结晶细致,达镜面光亮,其耐蚀性、孔隙率和硬度等性能均优于化学镀镍磷合金层。

氯化铬浓度对Ni–Fe–Cr–P合金电镀层性能的影响

在由CrCl3·6H2O 150 g/L、FeSO4·7H2O 5 g/L、NiSO4·6H2O20 g/L、NaBr 10 g/L、NH4Cl 50 g/L、H3BO330 g/L、HCOOH35 g/L、DMF 30 mL/L、C6H5Na3O780 g/L、NaH2PO2·H2O 10 g/L、C7H5O3NS 0.5 g/L和CH3(CH2)10CH2OSO3Na 0.06 g/L组成的Ni–Fe–Cr–P合金基础电镀液的基础上,采用扫描电镜、能谱和X射线衍射研究了镀液中CrCl3质量浓度对镀层表面微观形貌、成分和结构的影响,采用贴滤纸法、电化学极化和电化学阻抗谱研究了不同CrCl3质量浓度时所得镀层的耐蚀性。结果表明,镀液中CrCl3浓度过高或过低都会导致合金镀层中Cr含量的降低,而随着镀层中Cr含量降低,镀层中球状颗粒变粗,致密度下降并出现微裂纹。当镀液中CrCl3质量浓度为150 g/L时,获得的镀层光滑致密,为非晶态结构,其孔隙率最小,电化学阻抗和极化电阻最大,腐蚀电流密度最小,耐蚀性能最好。