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Pd/ZnO和Ag/ZnO复合纳米粒子的制备、表征及光催化活性 被引量:38
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作者 井立强 蔡伟民 +3 位作者 孙晓君 侯海鸽 徐自力 杜尧国 《催化学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期336-340,共5页
用焙烧前驱物碱式碳酸锌的方法制备了ZnO纳米粒子 ,采用光还原沉积贵金属的方法制备了Pd/ZnO和Ag/ZnO复合纳米粒子 ,并利用ICP ,XRD ,TEM和XPS等测试技术对样品进行了表征 ,初步探讨了贵金属在ZnO纳米粒子表面形成原子簇的原因 .以光催... 用焙烧前驱物碱式碳酸锌的方法制备了ZnO纳米粒子 ,采用光还原沉积贵金属的方法制备了Pd/ZnO和Ag/ZnO复合纳米粒子 ,并利用ICP ,XRD ,TEM和XPS等测试技术对样品进行了表征 ,初步探讨了贵金属在ZnO纳米粒子表面形成原子簇的原因 .以光催化氧化气相正庚烷为模型反应 ,考察了样品的光催化活性以及贵金属沉积量对催化剂活性的影响 .结果表明 :沉积适量的贵金属 ,ZnO纳米粒子光催化剂的活性大幅度提高 .同时 ,深入探讨了表面沉积贵金属的ZnO纳米粒子光催化剂活性有所提高的内在原因 . 展开更多
关键词 pd/ZnO ag/ZnO 光催化活性 氧化锌 复合纳米粒子 光还原 贵金属 光催化氧化 庚烷 光催化剂
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Pd/ZnO和Ag/ZnO复合纳米粒子的SPS和XPS研究 被引量:7
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作者 井立强 孙晓君 +5 位作者 蔡伟民 郑大方 徐跃 徐朝鹏 徐自力 杜尧国 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第8期754-758,共5页
用焙烧前驱物碱式碳酸锌的方法制备了ZnO纳米粒子,采用光还原沉积贵金属的方法分别得到了质量分数为0.5%的Pd/ZnO和Ag/ZnO复合纳米粒子,并利用XRD、TEM、XPS和SPS等测试技术对样品进行表征.初步探讨了贵金属在ZnO纳米粒子表面形成原子... 用焙烧前驱物碱式碳酸锌的方法制备了ZnO纳米粒子,采用光还原沉积贵金属的方法分别得到了质量分数为0.5%的Pd/ZnO和Ag/ZnO复合纳米粒子,并利用XRD、TEM、XPS和SPS等测试技术对样品进行表征.初步探讨了贵金属在ZnO纳米粒子表面形成原子簇的原因及沉积贵金属对ZnO纳米粒子表面光电压信号的影响.以光催化氧化气相正庚烷为模型反应,考察了沉积贵金属对ZnO纳米粒子光催化活性的影响,并探讨了光催化活性有所提高的内在原因.结果表明,ZnO纳米粒子沉积贵金属后,其表面光电压信号明显下降,而光催化活性却大大地提高,这说明可以通过表面光电压谱的测试来初步的评估纳米粒子的光催化活性,即粒子的表面光电压信号越弱,其光催化活性越高. 展开更多
关键词 pd/ZnO ag/ZnO 复合纳米粒子 SPS 表面光电压谱 XPS 光催化活性 氧化锌 光催化剂
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XRF法测定铂制品中的Pt、Au、Pd、Ag、Cu和Ni 被引量:10
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作者 郑荣华 张文芳 +1 位作者 黄近丹 李叶农 《光谱实验室》 CAS CSCD 2002年第4期493-497,共5页
本文利用 XRF金标样的多元素回归方程 ,对 Pt、Pd的荧光强度进行修正 ,修正后的荧光强度当作Au、Ag的荧光强度代入回归方程中 ,利用计算机编程计算铂制品中的 Pt、Au、Pd、Ag、Cu、Ni等 6种元素的含量。 Pt的测定范围为 85 %— 99.92 %... 本文利用 XRF金标样的多元素回归方程 ,对 Pt、Pd的荧光强度进行修正 ,修正后的荧光强度当作Au、Ag的荧光强度代入回归方程中 ,利用计算机编程计算铂制品中的 Pt、Au、Pd、Ag、Cu、Ni等 6种元素的含量。 Pt的测定范围为 85 %— 99.92 %时 ,该法测定的准确度优于 0 .5 %,具有无损、快速、准确、可靠等优点。 展开更多
关键词 XRF法 测定 铂制品 PT AU pd ag Cu NI 光学成份 荧光光谱 首饰
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中空型的Ag/Pd和Ag/Pt纳米立方的一锅合成及其光学性能表征
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作者 吴绒 胡冠琦 胡建强 《光散射学报》 北大核心 2012年第3期316-320,共5页
本文通过改进的多元醇法成功制备了尺寸可控、均一的立方形银纳米材料,然后在不经过任何后处理的情况下通过置换反应一锅合成了中空型的银/钯(Ag/Pd)和银/铂(Ag/Pt)纳米立方体,并用透射电子显微镜(TEM)和紫外可见吸收(UV-visible)光谱... 本文通过改进的多元醇法成功制备了尺寸可控、均一的立方形银纳米材料,然后在不经过任何后处理的情况下通过置换反应一锅合成了中空型的银/钯(Ag/Pd)和银/铂(Ag/Pt)纳米立方体,并用透射电子显微镜(TEM)和紫外可见吸收(UV-visible)光谱对所合成的Ag纳米立方和空心的Ag/Pd和Ag/Pt纳米立方进行了表征。 展开更多
关键词 银/(ag/pd) 银/铂(ag/Pt) 纳米立方体 中空结构 一锅合成 表征
原文传递
PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势 被引量:2
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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2012年第6期10-21,共12页
电子组装印制板(PCB)焊盘之表面处理工艺(Surfacetreatmenttechnology)不可或缺,它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”,是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接(焊接或触... 电子组装印制板(PCB)焊盘之表面处理工艺(Surfacetreatmenttechnology)不可或缺,它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”,是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接(焊接或触接)的裸露铜铂表面,而焊盘主要是指用于SMT或COB的焊接面。 展开更多
关键词 表面处理工艺(Surface treatment technology) 化学镍金(ENIG) 电镀镍金(ENEG) 有机保护涂覆膜(OSP) (I—ag) 浸锡(I-Sn) 喷锡热风整平(HASL) 化学镍金(ENEPIG) 焊接可靠性(Solder Joint Reliability) 可焊性测试(Solder ability test)
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