反应合成银氧化锡电接触材料导电性能研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料。对AgSnO2块体材料进行导电率测试和X射线衍射分析,对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明:采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒,制备AgSnO2电接触材料;反应合成法制备的AgSnO2材料中,微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成;反应合成法制备的AgSnO2电接触材料较传统粉末冶金法制备的AgSnO2电接触材料具有更高的导电性;采用反应合成法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了Ag和SnO2的结合状态使材料的加工性能和导电性能同时得到改善和提高。

新型银氧化锡电接触材料

研究了1 种新型的纳米AgSnO2 触头材料。通过采用掺杂、SnO2 粒子的纳米化及化学镀的方法,改善了氧化物和银的浸润性,从而提高了触头材料的导电性、机械强度和加工性能。通过机械混合法和溶胶凝胶法2 种工艺的对比,证明用机械混合法在SnO2 中掺杂TiO2,反而使电导率升高;用溶胶凝胶法在SnO2中掺杂TiO2,Ti4+能够很好的进入SnO2的晶格,能够明显改善触头的电性能。微观组织分析表明:纳米触头中SnO2的分布明显的比非纳米触头中SnO2分布的要均匀,从而可以避免因SnO2的富集导致电导率降低,提高AgSnO2触头的电性能和电寿命。

反应合成银氧化锡电接触材料抗熔蚀性研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡 (AgSnO2 )电接触材料 ,利用千瓦级CO2 激光器模仿电弧作用在试样表面产生局部熔化。对AgSnO2 块体材料进行抗熔蚀性测试 ,对块体材料及冷拉拔的AgSnO2 线材进行显微组织分析 (扫描电镜、透射电镜 )。研究结果表明 ,采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2 颗粒 ,制备AgSnO2 电接触材料 ;用反应合成法制备的AgSnO2 材料中 ,微米级的SnO2 颗粒系由纳米级的SnO2 颗粒聚集而成 ;用反应合成法制备的AgSnO2 电接触材料由于改变了银和SnO2 的结合状态使材料的抗熔蚀性得到改善和提高。

替代银氧化镉和银氧化锡的银镍稀土新型电接触材料

采用快速凝固制粉及挤压技术制造新型银基电接触材料－银镍稀土合金。通过与银氧化镉、银氧化锡材料比较，银镍稀土新材料具有优异的物理机械性能，抗熔焊、抗电磨损性能和较长电寿命，是取代银氧化镉和银氧化锡的新一代无毒无公害电接触材料。

反应合成法制备银氧化锡电接触材料

采用反应合成技术 ,原位合成银氧化锡电接触材料。对材料的相组成、力学和物理性能以及电接触寿命进行了分析研究 ,结果表明 ,采用新技术制备的电接触材料具有接触电阻低、电接触寿命高的特点 ,并且原材料准备简单、制备工艺流程短、便于材料的后续加工 。

合成反应法制备银—二氧化锡的组织与性能

研究用制备银－二氧化锡复合电接触材料的反应合成法及其产品的组织和性能。结果表明，采用反应合成法，可在Ag基体中反应合成粒度细、弥散的SnO2颗粒。反应合成法制备的Ag-SnO2电接触材料，在变形量小于20％时，具有很好的冷加工性。交流电条件下，反应合成法制备的Ag-SnO2(10）电接触材料的电寿命是粉末冶金法Ag-SnO2(10)的1．22倍，Ag-CdO(12)的1．69倍。直流电条件下，其电寿命是粉末冶金法Ag-SnO2(10)的2．73倍，Ag-CdO(12)的2．31倍。

银稀土氧化物电接触材料的组织与物理性能

采用X射线衍射仪、金相显微镜和扫描电镜,研究了内氧法制备的Ag-Y2O3和Ag-CeO2材料的相组成和显微组织的演变,并测量了其密度、电阻率和硬度。结果表明:Ag-Y和Ag-Ce合金粉末经内氧化处理后生成Ag和稀土氧化物2种物相;Ag-Y2O3和Ag-CeO2材料烧结坯中氧化物颗粒分布不均匀且团聚严重,但材料经过大变形加工后,氧化物颗粒细小,均匀地弥散分布在银基体上;最终产品丝材的相对密度均达到99%以上,电阻率较低(<2.2μΩ.cm)。

银氧化镉材料的欧盟限制政策与其它银金属氧化物电接触材料的发展

本文介绍了欧盟对含镉物质及产品的限制政策 ,评述了银氧化镉替代材料的发展。建议制定我国的相关政策与标准 ,以应对发达国家对有关银基电接触材料及相关产品的限制措施。

加压内氧化法制备银金属氧化物复合材料的电接触行为

采用相同工艺条件的加压内氧化法制备出3种不同组分的Ag-Sn O2,Ag-Cd O及Ag-Cu O复合材料.研究了不同金属氧化物种类对复合材料电接触行为和性能的影响,并分析了复合材料的显微组织、导电率、显微硬度、侵蚀量、温升和电弧侵蚀表面情况.结果表明:与Ag-Cd O和Ag-Cu O材料相比,在220 V/10 A电接触条件下,Ag-Sn O2材料表现出更好的耐电弧侵蚀性能和更低的温升.金属氧化物的种类显著影响复合材料的组织均匀性、导电率、温升和侵蚀量.Ag-Sn O2和Ag-Cd O材料的电弧侵蚀表面光滑、均匀,而Ag-Cu O材料表面坑洼、粗糙.

一种组织均匀的银氧化锡电接触材料的制备方法

本发明涉及一种组织均匀的银氧化锡电接触材料的制备方法。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、压锭、内氧化、复压、表面处理、挤压、拉拔，所述添加物为Cu、Ga、Ce、Zr、Co其中任2种或2种以上，以重量百分比计，Ag为86％～92％，Sn为5％～8％，In为2％～3％，Cu为0-2％，Ga为0-1％、Ce为0～0．2％、Zr为0-0.3％、Co为0-0．5％。

电接触材料银氧化锡制备方法获得突破

在电接触材料中．银氧化镉材料具有优良的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性和较低的接触电阻，广泛用于多种低压电器中。但在银氧化镉材料的生产、使用、回收的过程中都存在着“镉毒”污染问题。研制开发新一代无毒副作用、具有良好电接触性能的银金属氧化物电接触材料已成为亟待解决的问题。

合金粉末预氧化法制备Ag-SnO_2-Y_2O_3电接触材料的研究

Ag-SnO2是各国电接触材料研究人员近年来新开发的一种无镉新型触头材料,它具有较好的导电导热性,优良的耐热性、抗电弧烧蚀性和抗熔焊性,是目前代替Ag-CdO的最理想材料。本文通过合金粉末预氧化法、复合粉体改性处理技术来制备Ag-SnO2-Y2O3电接触材料,添加稀土后合金粉末容易氧化,氧化粉体经改性处理后可有效改善氧化物颗粒与银基体间的润湿性、改善材料的后续加工性能,并且所制备的Ag-SnO2-Y2O3材料密度高、组织均匀、不存在宏观偏析,SnO2和Y2O3颗粒在材料中弥散均匀分布。

高牌号银氧化锡触头材料在交流接触器中的应用研究

采用不同生产工艺制备了系列高牌号AgSnO_(2)、AgCdO触头材料,对比分析了高牌号新工艺制备Ag/SnO_(2)与多种工艺(内氧化和预氧化)制备Ag/CdO材料的物理性能及其微观组织,开展了不同电流等级的交流接触器上电寿命服役循环寿命、接触温升等性能评价,并探究了其电寿命失效微观机制。实验结果表明,在低电流等级32 A和高电流等级95 A接触器应用测试中,高牌号Ag/SnO_(2)(15)电接触材料相比于传统高牌号AgCdO材料,电寿命服役循环寿命次数较高,寿命较长。

添加卤化银对电接触材料性能影响的研究

作者考察了在Ag-MoS_2复合材料中添加卤化银对材料电噪音和摩擦磨损性能的影响。电子显微镜和电子能谱仪的分析结果表明,卤化银的添加改善了材料在摩擦过程中的接触状态,抑制了MoS_2的氧化,从而降低了材料的电噪音和提高了材料的耐磨性。

压力对碳纳米管-银-石墨复合材料接触电压降的影响

采用粉末冶金法制备碳纳米管-银-石墨复合材料电接触材料,在带电状态下(10A/cm2),研究了压力对碳纳米管-银-石墨复合材料接触电压降的影响,结果表明:当压力较小时(10N/cm2,5N/cm2),由于电刷的跳动产生火花,导致复合材料接触电压降较大;随压力增加,复合材料电刷和换向器的实际接触面积增大,接触电阻减小,电刷的接触电压降下降;由于碳纳米管的研磨作用,阻止了润滑膜随磨损时间延长而增厚,使电刷的接触电压降维持在一个较稳定的数值上。

银包覆石墨粉电接触材料的合成及表征

利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,以甲醛为还原剂,在石墨粉表面化学镀银,合成C/Ag电接触材料。用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的形貌和晶型,研究了敏化剂氯化亚锡、硝酸银浓度、反应时间、反应温度对C/Ag电接触材料形貌和晶型的影响,以及不同还原剂对复合粒子质量的影响。结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当硝酸银浓度为0.4mol/L时,在65℃反应60min,合成的C/Ag电接触材料有较好的形貌。

一种银氧化锡电接触合金的制备方法

本发明提供了一种银氧化锡电接触合金的制备方法，具体为将无灰滤纸在二氧化锡、硝酸银混合溶液中充分浸渍后，干燥、煅烧、研磨为粉末，然后将粉末采用传统工艺进行压制-烧结-挤压，即得到银氧化锡电接触合金。

银基电接触材料研究进展及发展趋势

介绍了银基电接触材料的种类和各类银基电接触材料的特点，简述了银基电接触材料的制备方法的优缺点以及工艺流程，分析了触头在使用过程中的各种影响因素，说明了对触头材料的基本性能要求，概述了银基电接触材料的发展状况，指出了银基电接触材料的发展趋势。

银基电接触材料载流摩擦磨损的研究进展

电接触材料的载流摩擦磨损是材料失效的核心原因,建立完整的电接触材料载流摩擦磨损研究体系是十分必要且迫在眉睫的。对银基电接触材料的研究现状、载流摩擦磨损的影响因素进行了总结,揭示了其载流摩擦磨损失效机理,对未来在数值模拟方面进行全面的载流摩擦磨损系统性研究进行了展望,为科研人员及企业指出了研究方向和解决相关问题的思路。