银剥离液

概述了含有硝基有机化合物、氰化物、元素周期表中第Ⅴ族、Ⅵ族、Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银剥离液，适用于剥离ＩＣ引线架等电子元器件镀银时，在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素，在绝缘膜上析出的银瘤。

化学银剥离问题探究及改善

随着电子技术发展,电路板的应用领域不断扩展,由于银的良好导电性能,使得PCB表面处理对化学银越来越受到青睐。文章分析了影响化学银剥离的主要因素,分别从生产药水、设备及铜面粗糙度等方面进行了排查分析,从而得出导致化学银剥离的根本原因,并从工艺上提出了解决方案,建立了预防及改善的措施,降低了缺陷风险。

化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究

化学皱银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究泊是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因和预防控制手段。