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银剥离液
1
作者
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2000年第1期42-44,共3页
概述了含有硝基有机化合物、氰化物、元素周期表中第Ⅴ族、Ⅵ族、Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银剥离液,适用于剥离IC引线架等电子元器件镀银时,在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素,在绝缘膜上析出的银瘤。
关键词
银剥离液
IC引线架
镀
银
电镀
电子元器件
下载PDF
职称材料
题名
银剥离液
1
作者
王丽丽
机构
南京得实发展集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
2000年第1期42-44,共3页
文摘
概述了含有硝基有机化合物、氰化物、元素周期表中第Ⅴ族、Ⅵ族、Ⅶ族元素的含氧酸或含氧酸盐等组成的金属银剥离液,适用于剥离IC引线架等电子元器件镀银时,在不需要镀银的掩膜部分由于感应电流等因素,在绝缘膜上析出的银瘤。
关键词
银剥离液
IC引线架
镀
银
电镀
电子元器件
分类号
TQ153.16 [化学工程—电化学工业]
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
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作者
出处
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1
银剥离液
王丽丽
《电镀与精饰》
CAS
2000
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