三种银包套Bi（2223）带材的组织与性能

研究了用银包套法制备单芯、加银粉及多芯三种铋系带材的成型工艺、热处理工艺、临界电流密度、微观结构以及Ｊ＿ｃ－Ｂ特性与微观结构的关系。并进一步探讨了三种带材的机械稳定性。

银包套BPSCCO高温超导带材中的位错研究

Ag包套(Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2Cu_3O_x高温超导带材由于其临界电流的优越,具有较强的应用前景。带材的微观组织结构是影响其临界电流密度的决定因素之一,因此深入研究带材中的晶体缺陷、位错特征对彻底揭示材料的高温超导机理是十分必要的。由于Ag包套(Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2CU_3O_x高温超导带材的微观结构的复杂性,对材料中位错的研究还很不透彻。本工作利用透射电子显微镜(JEM-2000Fx)较深入地观察和研究了Ag包套Bi系高温超导带材中的位错特征,并对位错的形成机制进行了讨论。

两种银包套（Bi，Pb）_2Sr_2Ca_2Cu_3O_x带材织构形成与工艺的

用ＸＲＤ和ＳＥＭ系统地研究了用ＰＩＴ方法制成的银包套Ｂｉ－２２２３单芯和多芯带材在不同加工阶段的组织结构，发现机械加工使装管粉末形成了择优取向，这种择优取向是２２２３相形成织构的基础。随着热处理的进行，２２２３相晶粒呈片状长大，长大的速度具有各向异性，同时织构度不断增加。烧结过程中的压制工艺能增加带材的致密度，使２２２３相片状晶粒之间的连接更好，性能大大提高。在目前使用的工艺条件下，多芯带材的择优取向、性能等不如单芯带材。

银包套铋系氧化物超导体带材的连接

研究了银包套铋系氧化物超导体带材的两种连接方式：针焊和超导带材芯部氧化物陶瓷烧结焊。钎焊是用铟或锡钎焊接，其接头存在一定的接头电阻；烧结焊是将未经烧结的加工态银包套带材端部剥去一层银层，露出氧化物陶瓷，再将两根露出部分压（轧）接在一起，经与带材相同的烧结工艺进行烧结迟火处理。反复压制、烧结，氧化物陶瓷间发生扩散反应达到连接效果。接头临界电流采用多电位引线法进行测试，接头的临界电流密度达到带材自身的６０％。结合对焊接接头的微观结构分析，提出了改进焊接接头性能的方法。

银包套YBa_2Cu_3O_(7-δ)超导带

采用粉末装管工艺研制YBa_2Cu_3O_(7-δ)高温超导带材。研究了冷轧工艺和冷轧十压制工艺对带材J_c值的影响以及不同加工率线材超导芯的微观结构。实验结果表明,采用冷轧十压制工艺比单纯的轧制工艺所获得的带材J_c值高,随着加工率的增加超导芯的密度和临界电流密度增加。

高温超导银包套材料的I—V特性

伴随着世界范围内对高温超导长线（带）化技术研究的热潮，银包套材料的Ｉ－Ｖ特性的研究也得到了很大的发展，研究主要集中在揭示样品微结构（如不均匀性）、Ｎ－Ｓ转变特性和样品中磁通运动的情况，从磁通蠕动理论出发，对Ｉ－Ｖ关系描述有中模型，即幂函数律Ｅ－Ｅ０（Ｊ／Ｊ０）＾ｎ和指数律Ｅ＝Ｅ０ｓｉｎｈ（Ｊ／Ｊ０）。大量实验可用前者很好地解释，样品的不均匀性可显著地影响幂指数ｎ，正如砖墙结构模型预言。

Ag包套BiSrCaCu_2O_x超导带材Jc性能的改善

本文报导Jc(77K,0T)为4005A/cm^2的Ag包套BiSrCaCu_2O_x超导带材的一些研究结果。结果表明,在含80K和110K超导相的带材样品中,BSCCO粉芯晶粒呈片状依带面紧密层叠,且C轴明显形成垂直带面的定向排列,使Jc有较大的改善。