电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标。指出了银包铜粉的用途及其应用前景。

紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究

以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料,采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。利用SEM和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。结果表明:当银包铜粉质量分数为70%,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低为1.135×10^(–3)?·cm,涂层厚度为140μm。

置换还原法制备银包铜粉工艺及性能研究

采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/L,c(葡萄糖)为0.12mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳。

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。

致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究

采用一步还原、二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明,用2 mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2 mol/L水合肼复合还原剂二步还原,可以制备性能优良的玫红色铜粉,其表面形貌为球形或类球形,粒度为3～5.59μm,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。

低温银包铜粉电子浆料的制备及性能研究

以银包铜粉和环氧树脂、固化剂、偶联剂、消泡剂为原料制备了低温银包铜电子浆料。采用丝网印刷将银包铜粉电子浆料印刷到玻璃片上,通过金相显微镜、万用表对固化后的试样微观和性能进行了表征。结果表明,当银包铜粉质量含量为50%,固化温度为70℃,固化时间为20min,流平时间为20min时,通过80目丝网印刷后制得的银包铜导电膜层导电性最佳为1.2Ω,在自然条件下放置120天电阻的变化率仅为23.1%,导电膜层图案完整光滑且具有良好的抗老化性能。

pH值及NaOH对化学镀银包铜粉镀覆过程的影响

采用化学镀法制备了不同加载量的树枝状银包铜粉,研究了镀液的pH值及NaOH的添加方式和添加量对镀覆过程的影响,并采用SEM、EDS、化学分析和氧化增重法对粉体性能进行了分析。结果表明:镀液pH值的最佳范围为11.0～11.5,NaOH的最佳质量浓度为10 g/L,直接加入主盐络合;在最佳工艺下,测得银包铜粉银的平均质量分数为23.06%±0.54%,银的平均转化率为98.0%±0.5%,微区表面银含量为质量分数39.17%～90.31%;所得银包铜粉包覆完全,抗氧化性良好。

超声波分散制备类球状银包铜粉的性能研究

以类球状铜粉为基体,在超声波和机械搅拌分散条件下,采用液相还原法在铜粉表面沉积镀银层制备银包铜粉。观察其表观色泽,测试其松装密度、粒度分布、比表面积、导电性和抗氧化性。采用SEM/EDS、XRD表征银包铜粉的形貌、成分和相组成。结果表明:采用此种方案制备出的银包铜粉的颜色为银白色,银含量45.7%、松装密度1.62 g/cm^3、粒径D_(50)为8.290μm、比表面积为0.749 m^2/g,导电性能良好,抗氧化性能较佳,所制备的银包铜粉具有良好的应用前景。

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8.9×10-4·Ωcm。

热电池导电剂用银包铜粉的制备及性能研究

通过化学镀中的置换还原法在水溶液中以固液混合的方式制备不同包覆量的银包铜粉,并用XRD、SEM、EDX等对银包铜粉进行表征。将其作为导电剂掺杂在钒酸铜正极材料中进行电化学测试,实验表明包覆量为20%的银包铜粉性能最佳。

置换化学镀法制备银包铜粉导电胶填料及其性能

对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料。对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数,进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×10^(3) J/mol。表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构,以及将其作为填料时导电胶的性能。结果表明,所得银包铜粉为银白色,银层包覆完整,分散性良好。银包铜粉的质量分数为55%时,导电胶的抗氧化性和导电性良好;银包铜粉质量分数为55%~65%时,导电胶的剪切强度满足电子工业的一般要求。

银包铜粉的制备及其性能

采用置换法还原络合银离子,在铜粉颗粒表面沉积金属银。着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响;分析了银包覆程度及银-铜结合强度及复合粉体的抗氧化性。实验表明:银包铜粉体在w(银)为5.00%～18.00%时,与普通铜粉相比,氧化温度可提高40～140℃,具有良好的抗氧化性。

高银含量银包铜粉镀层结构及性能研究

采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性。

还原法制备银包铜粉主盐添加工艺及镀层沉积过程研究

用葡萄糖作为还原剂制备银包铜粉。在还原法镀银过程中,主盐溶液以不同的工艺添加可得到不同微观形貌和表观颜色的银包铜粉,用扫描电镜、能谱仪对银包铜粉进行表征,并用滴定法计算不同添加工艺制备的银包铜粉的含银量,确定了较优的主盐添加工艺;同时,通过在施镀过程中阶段性取粉观察,对银包铜粉镀层的沉积过程进行了分析。

高致密高包覆率银包铜粉的制备和性能

采用复合化学镀方法制备高致密、高包覆率的银包铜粉,使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、管式高温烧结炉和数字欧姆表表征了银包铜粉的物相组成、表面形貌、抗氧化性和导电性。结果表明:当在铜粉表面化学镀银时,在镀液中添加适量的纳米Ag制备的银包覆层致密性好、包覆率高,镀覆效果比未加纳米Ag时的好,银包铜粉具有良好的抗氧化性和导电性。

乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉

在乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(I)-Cu(II)-H_2O体系中,以铜粉为基体、硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、1,4-丁炔二醇为整平剂,采用原位还原法制备银包覆铜粉;使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射测试仪(XRD)、物镜球差校正场发射透射电镜(STEM-EDS)、同步热分析仪(TGA)、比表面及空隙分析仪(BET)等仪器对产品进行了系统表征。结果表明:银在铜粉基体上包覆成功,且包覆层厚度达100～150 nm;产品呈分散性良好的多面体颗粒,粒径约2.5μm;TGA检测结果表明,银包覆层的增加提升了铜粉的抗氧化性。

电子浆料银包铜微粉的制备、表征及性能研究

以CuSO4.5H2O、AgNO3为原料,采用葡萄糖预还原法-直接置换法制备银包铜微粉。用X射线衍射仪(XRD)、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征。通过对照实验,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。实验表明:在乙二醇介质中通过葡萄糖预还原,采用直接置换法,以甲醛为还原剂,控制甲醛与铜物质的量之比为3∶1,银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。

铜粉化学镀银沉积速度的影响因素

研究了镀液组成和工艺条件等对银包铜粉沉积速度的影响。结果表明:沉积速度随主盐和还原剂浓度增加而提高;随装载量和铜粉粒径的加大而降低;超声波使银包铜粉沉积速度提高30%。通过对工艺的分析,得出了在超声波条件下银包铜粉的最佳工艺参数。

紫外光固化银包铜导电胶的制备及性能研究

以银包铜粉为导电填料,环氧丙烯酸树脂为基体树脂制备紫外光固化导电胶,采用1-羟基环己基苯基甲酮和二苯甲酮作为复合光引发体系实现导电胶的完全固化。利用金相显微镜、四探针电阻测试仪和差示扫描量热仪对固化后的试样微观结构和性能进行表征。结果表明:当银包铜粉含量为70%,固化时间为120~180s,光引发剂含量为4%时,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低,为1.122×10^(-3)Ω·cm,且固化后的导电胶具有良好的热稳定性。

电镀废液回收铜粉的化学镀银工艺及其电磁屏蔽性能

采用高频超声脉冲电解法从电镀铜废液中回收制备枝晶状的铜粉,并在铜粉表面进行化学镀银以制备电磁屏蔽用银包铜粉,采用SEM、EDS、XRD、TEM等对其进行形貌和组分分析,研究了银包铜粉复合涂层的导电性能和电磁屏蔽性能。结果表明,经过表面化学镀银可以有效地避免铜粉的氧化;涂层的电磁屏蔽性能与银包铜粉的添加量紧密相关,当涂层中银包铜粉质量分数为60%时,其电磁屏蔽效率高达52 dB。