电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发

介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配比的涂料与体积电阻率的关系和与焊料密着强度的关系,以及该涂料在高温高湿环境下的耐热性和耐湿性。

镍系导电粉体制备工艺研究进展

综述液相加压氢还原法、化学镀法、电沉积法等镍粉制备原理和制备工艺;从镍涂层制备原理、镍包铜粉制备工艺、镍包石墨制备工艺等方面总结镍包覆粉体的研究进展;概括银包镍粉制备原理、制备工艺等。认为镍系导电粉体具有良好的抗氧化性和导电性,在电磁屏蔽方面的应用越来越广泛;核壳结构的镍系导电粉体在性能、成本等方面优势突出;行业对粒径均匀性、表面光滑度、纯度等复合粉体指标提出更高的要求。指出制备镍系导电粉体的化学镀工艺采用常温常压操作,但制备粉体的镀层含有磷、硼等杂质,镀层纯度较低,废水量大;加压氢还原工艺镀层纯度高,废水量小;电沉积工艺以电能为还原剂,废水量小,镀层纯度高。