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几种金属元素对银基电触头材料的影响作用 被引量:10
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作者 马战红 陈敬超 +1 位作者 周晓龙 张剑平 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第11期23-25,共3页
在银基电触头材料中通常添加有利于材料性能的金属元素,这些元素对材料的作用非常重要,对各个元素的影响作用作了意义描述。
关键词 银基电触头材料 金属元素 添加物 电器 稀土
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一种银基电触头材料及其制备方法
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《电工材料》 CAS 2016年第5期46-46,共1页
一种银基电触头材料及其制备方法,其特征在于:该电触头材料是由金刚石.氧化铈核壳复合颗粒和银组成。由以下方法制备而成:将金刚石一氧化铈核壳复合颗粒和银粉按比例加入混料机,加人润湿剂,混合均匀,用造粒机造粒。
关键词 银基电触头材料 制备方法 复合颗粒 混合均匀 氧化铈 金刚石 造粒机 混料机
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银-石墨烯新型电触头材料的合成与性能研究 被引量:3
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作者 王松 孙绍霞 +4 位作者 杜静 魏明霞 邱红莲 高勤琴 陈家林 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第B11期1-6,共6页
采用化学沉积和粉末冶金方法,合成了一种新型石墨烯增强银基电触头材料(Ag-G),并对其微观结构、加工性能及物理性能进行分析。结果表明,Ag-G材料组织致密、均匀,退火态抗拉强度与断后伸长率分别达到128 MPa和12.1%。DC 25V/15A阻性负载... 采用化学沉积和粉末冶金方法,合成了一种新型石墨烯增强银基电触头材料(Ag-G),并对其微观结构、加工性能及物理性能进行分析。结果表明,Ag-G材料组织致密、均匀,退火态抗拉强度与断后伸长率分别达到128 MPa和12.1%。DC 25V/15A阻性负载条件下,与传统石墨增强银基电触头材料(Ag-C)比较,Ag-G材料质量损耗、电弧参数及接触电阻均较Ag-C材料偏低,且电寿命为Ag-C材料的2.5倍左右。因其具有优异的加工性能与电接触性能,Ag-G材料有望成为一种替代传统Ag-C的新型电触头材料。 展开更多
关键词 银基电触头材料 石墨烯 微观结构 性能 电寿命
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银基合金研究现状与发展趋势 被引量:18
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作者 吴春萍 易丹青 +2 位作者 许灿辉 周孑民 瓮桅 《电工材料》 CAS 2012年第2期1-8,共8页
综述了银基电触头材料、银钎料、抗变色银合金和银基电子浆料的种类、制备工艺、合金元素的影响以及国内外研究现状,并阐述了四类银合金今后的发展趋势。
关键词 银基电触头材料 银钎料 抗变色银合金 银基电子浆料
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银基合金熔炼用坩埚的选择 被引量:2
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作者 胡星福 毛江虹 《电工材料》 CAS 2004年第2期18-21,共4页
分别用石墨坩埚和粘土坩埚对银基电触头材料和银基钎料进行中频熔炼试验 ,比较两种坩埚对所熔炼材料成分的影响。结果表明 ,银基电触头材料应选用石墨坩埚熔炼 。
关键词 银基电触头材料 银基钎料 石墨 粘土 坩埚
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温州宏丰、重庆川仪股份、福达合金材料、浙江冶金研究院分别获触头材料专利授权
6
《电工材料》 CAS 2010年第2期55-55,共1页
从国家知识产权局专利检索结果获悉,自2010年3月24日~5月12日,电工合金分会的4家企业分别获得触头材料专利授权。其中,分会副理事长单位浙江冶金研究院1项(一种CuWC/Cu复合材料及制备工艺)、分会理事单位福达合金材料股份有限公... 从国家知识产权局专利检索结果获悉,自2010年3月24日~5月12日,电工合金分会的4家企业分别获得触头材料专利授权。其中,分会副理事长单位浙江冶金研究院1项(一种CuWC/Cu复合材料及制备工艺)、分会理事单位福达合金材料股份有限公司1项(一种银石墨电接触带材制备方法)、分会理事单位温州宏丰电工合金有限公司8项(纤维结构AgNi电触头材料及其制备方法、纤维结构性银基电触头材料及其制备方法,等)、 展开更多
关键词 银基电触头材料 专利授权 合金材料 研究院 WC/Cu复合材料 温州 股份 冶金
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《电工材料》2009年总目次
7
《电工材料》 CAS 2009年第4期56-56,共1页
关键词 银基电触头材料 电工材料 电弧侵蚀 电接触材料 导电材料 目次
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电工合金:分离计价法能否成救命稻草?
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作者 吴振玉 《电器工业》 2004年第4期31-31,共1页
关键词 银基电触头材料 电工合金 功能材料 分离计价法
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专利
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《电工材料》 CAS 2016年第6期45-47,共3页
一种Ti2SnC增强银基电触头材料的制备方法/CN106119593A/2016.11.16/东南大学 本发明是一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,该复合材料由Ti2SnC和Ag基体组成,其中Ti2SnC增强相的质量百分数为1%~50%。将Ti2SnC粉末和Ag... 一种Ti2SnC增强银基电触头材料的制备方法/CN106119593A/2016.11.16/东南大学 本发明是一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,该复合材料由Ti2SnC和Ag基体组成,其中Ti2SnC增强相的质量百分数为1%~50%。将Ti2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5~240min后,在100~800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中,600~1000℃烧结1~12h,即制备成Ti2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti2SnC复合电触头材料具有致密度高、组织均匀、硬度适中、导电性好等优点。 展开更多
关键词 银基电触头材料 制备方法 专利 复合材料 东南大学 比例混合 冷压成型 AG
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