Ag基快离子导体热电材料的研究进展

快离子导体材料中高的载流子迁移率和本征低的晶格热导率使其在室温区和中温区具有良好的热电性能。Cu基和Ag基快离子导体热电材料是其中研究最广泛的两个体系。本文详细介绍了Ag基快离子导体Ag2X(X=Te,Se,S)材料的结构、热电性能、结构相变及其对性能的影响。综述了Ag2X基材料的热电性能研究进展,主要包括制备方法的改进、载流子浓度的优化和能带结构的调节三个方面,同时对近来在该材料体系中报道的良好的塑性变形能力进行了阐述。此外,Ag2X基材料中自由迁移的Ag+虽然能够有效地降低晶格热导率,但也会给材料热电性能的稳定性和重复性带来不利影响,因此也总结了快离子导体热电材料提高稳定性的方法。最后,针对Ag2X基快离子导体材料中载流子浓度难以优化、离子迁移带来的成分均匀性和性能稳定性等问题展望了后续研究工作中的重点和难点。