铜电解精炼过程中银夹杂物的迁移规律及控制

通过热力学计算分析游离Ag^(+)的还原行为,并通过电解实验研究Ag夹杂的控制工艺。结果表明,游离Ag^(+)的放电还原无法避免。As、Sb和Bi所形成的漂浮阳极泥的夹带作用是造成AgCl和Ag胶粒在阴极铜中形成夹杂的关键因素。采用Sb_(2)O_(3)净化铜电解液,减少漂浮阳极泥,从而有效抑制了AgCl和Ag胶粒在阴极铜中的夹杂。在优化条件下,阴极铜中银含量降至7.5 mg/kg以下。