挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策

采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结,烧结后银层内气孔孔径变小,覆焊料时,排入焊料层单个孔气量相对变少,不同温度对银点尺寸影响不同;增加脱碳层厚度,对焊料层气孔大小和数量无明显改善。

银大塑性变形的有限元模拟

应用CAE(computer aided engineering)模拟仿真软件MSC.Marc,采用热力耦合弹塑性有限元分析模块,对纯银的挤压过程进行计算机模拟仿真。对挤压过程中银的流动情况进行分析,得出银的挤压流线与实际的情况相符,说明采用有限元软件模拟金属流动过程是可行的;对挤压过程中银所受到的应力应变进行分析,得出银在变形区内受到的应力最大,而银变形最剧烈的地方是从变形区进入定径带的部位。