陶瓷与银材料在首饰设计中的结合应用——以首饰实践“欲”为例

当前市场上部分融合了陶瓷和金属银元素的首饰缺乏创意思维,存在同质化问题,需深入探索其设计领域中的创新潜力。笔者旨在以陶瓷和银材料在首饰设计中崭新应用为课题,并从融合创意设计与工艺技术的角度出发,结合优秀的陶瓷首饰品牌设计之优点,探讨如何在陶瓷首饰领域中既遵循一定艺术理念又能突破创新形式的可能性。通过将陶瓷与银巧妙融合,创造出迎合当代大众审美且具有适应性的现代陶瓷首饰作品,为进一步探索陶瓷和银材料在首饰设计中的应用提供更多设计方法。

卤化银材料光作用过程的时间分辨谱测量

卤化银材料是重要的光信息材料 ,对于信息科学与技术的发展具有非常重要的作用。光作用过程的时间特性在很大程度上决定了卤化银材料性能的优劣。本文采用微波吸收技术来测量卤化银材料光作用过程的时间特性。卤化银材料样品被放入微波谐振腔中 ,在准分子激光的作用下 ,卤化银材料中生成了光生载流子 ,光生载流子的产生改变了卤化银材料的介电函数。因此 ,介电函数的变化体现光生载流子时间特性的信息 ,同时 ,介电函数的变化引起微波谐振腔品质因数的改变 ,品质因数的改变使腔输出了一个反射波 ,反射波包含卤化银材料光作用时间特性的信息。通过测量反射波、我们能获得卤化银材材料光作用过程的时间分辨谱并研究光作用过程的时间特性。本文获得了卤化银材料光作用过程的时间分辨谱 ,并对黑白、彩色和X

真空铜及铜铋银材料质量分等标准编制说明

1 主题内容与适用范围 1.1 主题内容标准规定了真空铜、铜铋银材料的质量等级、检测方法、检验规则和质量等级评定。 1.2 适用范围本标准适用于真空铜、铜铋银材料的质量等级评定。

浸银石墨触头材料熔焊性能研究

采用热等静压浸银工艺制备了AgC(30)、AgC(40)、AgC(50)、AgC(60)四种不同微观结构和性能的银石墨触头材料。利用熔焊力测试装置研究了不同碳含量的银石墨触头材料的抗熔焊性能。研究表明,随着触点电流的增大,熔焊力增大;随着碳含量增多,熔焊力增大,抗熔焊性能减弱。AgC(30)材料具有最优的抗熔焊性能。

载银抗菌材料在载人航天水处理任务中的应用前景

银具有广谱抗菌、低毒无耐药性的特点,是一种可应用于长期载人航天任务水处理系统的优选抗菌剂。本文首先介绍了银的抗菌机理,分别从抗菌剂和载体材料两个角度对载银抗菌材料进行了分类,重点关注载银抗菌材料的缓释性能,并从银离子负载优化、载体材料预处理和负载制备工艺优化三个角度总结了现阶段增强载银抗菌材料缓释性能的途径。结合地面水处理工程中载银抗菌材料的应用实际,现有载银抗菌材料的缓释效果有限,且银离子释放浓度低。基于长期载人航天任务中水处理系统杀菌抑菌的应用工况,要求载银抗菌材料能够实现长效稳定缓慢释放,基材性能稳定且无次生污染物溶出,并可耐受航天发射上行力学要求。如能实现,不仅是对现有空间站洁净水电解加银技术的补充,更对我国长期载人航天任务的多场景抑菌杀菌具有重要应用意义。

镀银石墨粉制备银石墨复合材料的微观结构和性能

银石墨复合材料是一种具有理想综合性能的电接触材料。为了解决复合材料中石墨分布不均匀,界面结合较弱的问题,通过在石墨表面预先镀铜,再镀银的两步化学镀法,制备镀层致密均匀的预镀铜-镀银石墨粉,并采用热压烧结方式制备高性能银石墨复合材料。结果表明:预镀铜工艺的引入能改善复合材料中石墨的分布均匀性,减少界面处的孔隙和裂纹等缺陷,提高材料的致密度,并且使银基体在石墨颗粒周围形成连续的三维网状结构,有效提升复合材料的力学性能和导电性能。与活化-镀银石墨复合材料相比,预镀铜-镀银石墨复合材料的硬度(HV)由22.9提高至33.0,提升了44.1%;抗弯强度由70.4 MPa提高至97.2MPa,提升了38.1%;电阻率则由0.11μΩ·m降低至0.08μΩ·m。

热震对银-铝复合材料组织和性能的影响

采用电镀的方法在铝合金表面制备银镀层,对银-铝复合材料试样进行热震试验。利用金相显微镜、显微硬度计研究热震试验对材料形貌及力学性能的影响。结果表明,热震试验保温时间30 min后,相较于未热震试验的硬度无明显变化,随着保温时间的延长,铝基体和银镀层硬度大幅降低;且加热后空冷银镀层的硬度略高于水冷银镀层的硬度;同时,热震试验190℃、30 min后基体晶粒细化,而热震试验190℃、2 h后晶粒有长大趋势。

用非银盐感光材料制备彩虹片

用PVA—(NH_4)_2Cr_2O_7作为感光材料,利用光刻技术制得可用于灯饰的彩虹片.制品在水和稀酸以及其他家用洗涤剂溶液中有良好的抗蚀能力,适合家庭装饰使用.由于使用非银盐材料而使得成本较低,工艺也较简单.

节银触头材料——包复粉末AgWC_(20)C_3的组织与性能

对包复粉末AgWC_(20)C_3和机混粉末AgWC_(12)C_3触头材料的各项物理、力学性能和电接触性能进行了测试。结果表明WC、C粉末用银包复后各项性能明显提高,例如电阻率AgWC_(20)C_3为3.0μΩ·cm比机械混粉AgWC_(12)C_3还低,抗熔焊性能和抗电弧腐蚀能力也优于AgWC_(12)C_3它的金相组织均匀,断口致密,电弧腐蚀后试样表面凹凸不平度较小是AgWC_(12)C_3良好替代材料。

银合金及银复合材料的技术发展

介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状 ,主要问题和发展趋势。

玻璃载银抗菌材料的Ag^+溶出性质及与大肠杆菌作用机理

研究了玻璃载银抗菌材料的Ag^+溶出性质及其与大肠杆菌作用的过程、效果和抗菌原理。通过X射线衍射仪(XRD)测试发现材料为非晶态物质,激光粒度仪分析表明材料平均粒度D_(50)在10μm以下,且粒度分布范围较宽。最小抑菌浓度方法(MIC)测试表明样品的最小抑菌浓度值为0.2mg/mL,抑菌效果显著;并发现样品粒度分布在20μm以下时对抑菌性能影响不大。采用原子吸收法分析了样品的Ag^+溶出量,发现样品Ag^+溶出量随时间延长而增加,粉体粒度越小Ag^+越容易溶出。与大肠杆菌悬液混合后混合液中Ag^+浓度明显低于纯样品,可能是被细菌吸附所致。对玻璃载银抗菌材料和大肠杆菌作用混合体进行定型、负染,并用透射电镜(TEM)观测其切片前后的形貌,结果发现玻璃载银抗菌材料处理后的大肠杆菌有菌细胞溃烂融溶、菌体断裂现象;而切片样品发现了菌内空泡变性。分析认为玻璃载银抗菌材料中Ag^+溶出,进入菌体内部,攻击细胞核质,使细菌细胞破溃死亡。

载银抗菌材料及其制品

介绍各类载银抗菌材料及其制品，如载银羟基磷灰石、磷酸锆银、银沸石、含银玻璃等的性能与生产，以及抗菌纤维、抗菌塑料制品和抗菌陶瓷等。

载银抗菌材料的研究与开发

简述了载银磷酸盐、硅酸盐、碳酸盐等抗菌材料的研究与开发现状。

银纳米粒子材料应用研究进展

银纳米粒子材料是重要的贵金属纳米粒子材料之一,由于具有小尺寸效应、量子尺寸效应、良好的导电性、超强的渗透性等独特的物理化学特性,使得其近几年来在医药、催化、能源电池、电子产品等领域的应用发展迅速。基于此,本文简述了近年来银纳米粒子材料在7个领域的应用研究进展,包括作为抗菌剂和抗病毒药物、溶血栓剂和抗肿瘤药物、催化剂、燃料电池生产、传感器和柔性印刷电子喷墨技术,银纳米粒子材料在这几个领域的应用具有广阔的发展前景。但目前对银纳米粒子材料的应用还主要处于研究阶段,银纳米粒子材料产品的实际应用并不广泛,今后需要进一步加大对银纳米粒子材料在医药临床、燃料电池等领域实际应用的开发力度。

各向异性银纳米材料的制备及生长机制研究进展

银纳米材料具有许多特异性能,在电学、光学、催化等领域得到了广泛应用,其性能在很大程度上受到形貌、尺度、晶体结构和结晶度等因素的影响,因而研究银纳米材料形貌和尺度的可控制备具有十分重要的意义。从水体系和非水体系两方面综述了液相化学还原法制备银纳米材料的研究工作进展,详细论述了线(棒)形、片(盘)形、立方体形等特异形貌银纳米粒子的制备方法和实验条件;探讨了银纳米材料各向异性形貌的影响因素;提出了不同形貌银纳米晶的形成机理。分析指出晶种的晶型结构尤其是缺陷结构对晶体的最终形貌有很大影响;加入表面修饰剂是防止银纳米颗粒团聚和控制形貌的有效方法。提出了此类研究目前存在的主要问题,展望了其发展方向和趋势。

水溶性银纳米材料的制备及抗菌性能研究进展

综述了近年来水溶性银纳米材料的研究进展;主要介绍了水溶性银纳米材料的制备方法、产物形貌和作为抗菌材料的应用,并对其发展前景作了展望.指出水溶性银纳米材料的制备方法主要有相转移法、化学还原法等;合成得到的Ag纳米材料呈球形、线形、棒状、三角形、立方形和树枝晶状等多种形貌.作为一类性能优异的新型抗菌材料,水溶性Ag纳米材料的抗菌性能与其粒径和形貌相关.

基于银镜反应的硅/银复合负极材料的制备及其表征

基于银镜反应,在动态下用稀氨水将银氨配离子还原为纳米银颗粒,并沉积在硅颗粒表面。与常用含银复合材料之银盐直接还原法和硝酸盐高温分解法相比,配位还原法具有制备工艺简单快速、银颗粒分散度高和银盐转化率高等特点。得到的硅/银复合材料中粒径小于20 nm的银颗粒均匀分布在硅颗粒表面,无其他杂质相。与纯硅粉负极相比,硅/银复合材料(含银10wt%)能有效抑制硅负极在循环初始阶段的容量快速衰减,30次循环可逆容量大于500 mAh.g-1。交流阻抗测试显示,纳米银颗粒的存在能显著提高电子电导,进而改善硅负极的循环稳定性。

银氧化镉材料的欧盟限制政策与其它银金属氧化物电接触材料的发展

本文介绍了欧盟对含镉物质及产品的限制政策 ,评述了银氧化镉替代材料的发展。建议制定我国的相关政策与标准 ,以应对发达国家对有关银基电接触材料及相关产品的限制措施。

钨银复合材料的应用与研究进展

简要介绍了国内外钨银材料的传统工艺和制备新技术,对具有良好导热、导电和高温抗氧化等优良性能的钨银复合材料在电气工程、机械加工、集成电路及国防军工等方面的应用进行了综述。最后对纳米钨银复合材料的制备技术和应用研究进行了展望。