多价银氧化物Ag_4O_4的软化学制备、表征及抑菌性能评价

四氧化四银(Tetrasilver tetxoxide,Ag4O4)是一种具有活跃电子、反磁性和半导电性的分子晶体,可与表面裸露的蛋白质-N基(-NH,-NH2)和-S基(S-S,-SH)发生热力学吸附并触发氧化还原反应,改变微生物蛋白质构象而起到抑菌效果,具有潜在应用价值。为了开发基于纳米高价银氧化物的生物医用材料,采用软化学方法制得Ag4O4,并利用扫描电镜、纳米粒度与电位分析仪、X射线衍射仪、热分析仪和激光显微拉曼光谱仪对其理化性质进行了表征,利用抑菌圈法和液体光电比浊法对其抗菌性能进行了评价。结果表明,实验制备的四氧化四银性质完全符合预期,抗菌性能优良,为进一步研制抗菌性能良好的医用材料提供了有益借鉴。

铋银氧化物降解孔雀石绿研究

采用一步共沉淀法合成氧化性铋银氧化物(BSO),并基于BSO开发了一种简单高效的有机染料降解方法。以孔雀石绿(MG)为目标污染物考察该方法的降解效率,结果表明,通过搅拌混合BSO,35 mg/L的MG溶液快速降解,一级反应速率常数k=0.507 min-1。BSO可以重复使用,连续降解MG溶液至少23次。XRD、SEM、EDX和XPS等表征结果显示BSO在循环使用过程中初始钙钛矿结构逐渐转变为Bi2O2CO3结构。单重态氧是反应主要活性自由基直接导致了MG降解,反应过程受溶解氧影响很小。提出了BSO降解MG的作用机理,为BSO在降解染料废水的应用提供理论依据和实验方法参考。

铋银氧化物紫外光下催化降解左氧氟沙星的研究

本实验采用离子共沉淀法,以NaBiO_(3)和AgNO_(3)为原料制得铋银氧化物,并利用它在紫外光的照射下的催化降解左氧氟沙星溶液,考察了左氧氟沙星浓度、催化剂的摩尔比、催化剂用量、溶液pH值等因素对光催化降解的影响。结果表明:在左氧氟沙星浓度为60mg·L^(-1)、催化剂的摩尔比为1∶1、催化剂用量为1.0g·L^(-1)、溶液pH值为4时降解率最高,达到94.86%;重复使用4次后降解率为89.66%。

氯化银(银)-铜铁钛氧化物光催化材料制备及还原硝酸盐性能

本研究采用改性的溶剂热法和化学沉淀法制备氯化银(银)-铜铁钛氧化物(AgCl(Ag)/CuFe_(x)Ti_(x+1)O_(y))复合光催化材料,用于去除水中的硝酸盐.分析表明,AgCl(Ag)促进CuFe_(x)Ti_(x+1)O_(y)产生光生电子,并促进光生电子-空穴对的分离,从而提高复合材料光催化还原硝酸盐性能.研究重点探究了复合材料在紫外/甲酸体系中的光还原性能,并将其应用于实际水处理中.实验结果表明:当AgCl掺杂量为40%(按质量算),且铜铁钛的配比为1:2:3时,光催化还原硝酸盐的效果最佳.在150 min时,硝酸盐去除率达94.6%,去除速率为(0.0188±0.0017)min^(-1),氮气转化率达99.0%.在实际水处理中,该体系对自来水和模拟地下水的硝酸盐去除率分别为87.4%和80.9%,氮气转化率均大于70%,显示出良好的应用潜力.

铋银氧化物混合物高效氧化降解四溴双酚A的研究

以Ag NO3和Na Bi O3·2H2O为原料,采用离子交换-共沉淀法制备了铋银氧化物混合物(silver bismuth oxide,BSO),并利用它氧化降解溴代阻燃剂四溴双酚A(TBBPA).研究了制备过程中银铋摩尔比及降解过程中BSO用量对TBBPA降解效果的影响.结果表明,当银铋摩尔比为1∶1,BSO用量为1 g·L-1时,40 mg·L-1TBBPA在7 min内可完全降解,其总有机碳的去除率高达80%.采用离子色谱、气相色谱-质谱联用仪及X射线光电子能谱监测降解过程中TBBPA的变化,发现TBBPA降解过程涉及脱溴、叔丁基碳的断裂和苯环的开环氧化等反应.利用Na N3作为分子探针,发现单线态氧是BSO氧化降解TBBPA的主要反应活性物种.

银稀土氧化物电接触材料的组织与物理性能

采用X射线衍射仪、金相显微镜和扫描电镜,研究了内氧法制备的Ag-Y2O3和Ag-CeO2材料的相组成和显微组织的演变,并测量了其密度、电阻率和硬度。结果表明:Ag-Y和Ag-Ce合金粉末经内氧化处理后生成Ag和稀土氧化物2种物相;Ag-Y2O3和Ag-CeO2材料烧结坯中氧化物颗粒分布不均匀且团聚严重,但材料经过大变形加工后,氧化物颗粒细小,均匀地弥散分布在银基体上;最终产品丝材的相对密度均达到99%以上,电阻率较低(<2.2μΩ.cm)。

银金属氧化物触头材料的表面劣化及抗熔焊性能分析

阐述了电触头材料表面劣化的分类，对ＡｇＮｉ，ＡｇＣ－ｄＯ，ＡｇＳｎＯ２及其不同配对时的抗熔焊性能进行了对比实验；分析了交流电弧作用下材料成分含量分布变化规律与金属θｍＣｐρｍλ间的关系。研究了电弧对ＡｇＣｄＯ等材料微观形貌的影响规律及其与熔焊概率的关系；指出了由于金属氧化物在高温下分解而使ＡｇＣｄＯ和ＡｇＳｎＯ２表现为ＡｇＣｄ和ＡｇＳｎ的抗熔焊特性，且材料非对称配对时抗熔焊能力表现出“中间效应”

电弧对银金属氧化物(AgMeO)触头的熔炼和侵蚀特性

在快速试验机上对ＡｇＣｄＯ和ＡｇＳｎＯ２触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验．利用扫描电镜（ＳＥＭ）对熔层表面进行微观测试，并且利用能量扩散式Ｘ射线衍射仪（ＥＤＡＸ）对熔层表面进行成份分析、研究了熔层表面的微观组织结构，分析了触头气孔的形成机理和裂纹的产生原因与抑制途径，探讨了触头的耐电弧侵蚀能力与熔层组织结构的关系．研究发现，随着电弧作用次数的增加，银基触头材料熔层组织结构经历调整态和准稳定态两个阶段，准稳定态阶段中Ａｇ与第二相组元的含量比例稳定在一定范围．

银金属氧化物(AgMeO)触头电弧侵蚀特性研究

对ＡｇＣｄＯ触头材料及具有不同添加剂的ＡｇＳｎＯ＿２触头材料（ＡｇＳｎＯ＿２Ｉｎ＿２Ｏ＿３、ＡｇＳｎＯ＿２Ｂｉ＿２Ｏ＿３、ＡｇＳｎＯ＿２ＷＯ＿３）进行了大量分断电弧侵蚀试验和微观分析；比较研究了不同的第二相金属氧化物对触头材料电弧侵蚀机理的影响；分析了微量添加剂对电弧侵蚀特性和表面形貌特征的作用；最后，基于触头材料中气体相反晶间侵蚀作用，探讨了触头基体微裂纹形成与扩展机理。

新型银-金属氧化物触头材料成分设计与制粉

现代工业的快速发展和电力容量的不断提高给电触头提出了更高的要求．因而，对电接触材料的研究一直受到人们关注．通过对电触头的工作状态、问题和要求的分析，给出了设计新型银－金属氧化物触头材料成分的基本原则和具体的设计成分．

第二相氧化物对银基触头材料熔池影响的模拟分析

采用有限体积法计算电弧作用下AgMeO触头材料温度场,深入分析第二相MeO颗粒的密度、比热容、热导率、分解温度和分解焓等物性参数对熔池接触面积的影响,详细说明MeO含量(体积分数)对熔池接触面积和熔焊力的影响,着重讨论电弧输入触头的能量、燃弧时间和燃弧半径对熔池接触面积的影响。结果表明:与第二相MeO的密度、热导率及体积分数等物性参数对熔池接触面积的影响相比,电弧输入能量的影响才是最主要的。

银金属氧化物(AgMeO)触头材料表面动力学特性的研究

基于触头表面层组织特性是电弧与触头材料交互作用中最为重要的影响因素,本文研究了电弧侵蚀过程中AgMeO触头材料表面所特有的润湿作用、分散体系与粘性、MeO组份的热稳定性等表面动力学特性。作为触头材料表面动力学特性对电弧能量作用的响应,本文还研究了AgMeO触头基体裂缝形成与发展机理、热影响区MeO组份的“趋肤”现象及AgMeO材料电弧侵蚀表面形貌特征。

银氧化镉材料的欧盟限制政策与其它银金属氧化物电接触材料的发展

本文介绍了欧盟对含镉物质及产品的限制政策 ,评述了银氧化镉替代材料的发展。建议制定我国的相关政策与标准 ,以应对发达国家对有关银基电接触材料及相关产品的限制措施。

制造工艺与添加物对银金属氧化物触头材料运行性能的影响与作用(Ⅰ)

银金属氧化物触头材料是现代低压电器广泛采用、消耗量极大的一类材料.其中,制造工艺和添加物对这类触头材料的运行特性起着十分关键的作用.本文从触头的工作状态、问题和要求出发,引用国外有关研究结果和资料,对银金属氧化物的运行特性、制造工艺、添加物的作用和材料的应用等进行了论述.

加压内氧化法制备银金属氧化物复合材料的电接触行为

采用相同工艺条件的加压内氧化法制备出3种不同组分的Ag-Sn O2,Ag-Cd O及Ag-Cu O复合材料.研究了不同金属氧化物种类对复合材料电接触行为和性能的影响,并分析了复合材料的显微组织、导电率、显微硬度、侵蚀量、温升和电弧侵蚀表面情况.结果表明:与Ag-Cd O和Ag-Cu O材料相比,在220 V/10 A电接触条件下,Ag-Sn O2材料表现出更好的耐电弧侵蚀性能和更低的温升.金属氧化物的种类显著影响复合材料的组织均匀性、导电率、温升和侵蚀量.Ag-Sn O2和Ag-Cd O材料的电弧侵蚀表面光滑、均匀,而Ag-Cu O材料表面坑洼、粗糙.

银金属氧化物(Ag Me O)触头材料制备技术研究进展

介绍了AgMeO触头材料主要的制备工艺,并对各种工艺的特点以及相应改进工艺的进展状况作了评述。

银基金属氧化物电触头材料的发展与现状

简单介绍了常见的几种银基氧化物电触头材料的发展与现状。同时介绍了一种新型的电触头材料——梯度银基金属氧化物电触头材料。

银金属氧化物触点材料电气性能研究

以粉末冶金法制备的AgCdO(10)、AgSnO2(10)、AgYb2O3(12)三种银金属氧化物触点材料为研究对象,在DC20V、20A,纯阻性负载条件下,研究其电气性能,包括接触电阻、熔焊力与材料转移。采用SEM观察触点表面经电弧侵蚀后结构与成分的变化,分析触点对电弧响应的物理冶金过程。结果表明,经过15万次接通与开断后,AgYb2O3(12)触点表面结构与成分稳定,而AgCdO(10)与AgSnO2(10)触点表面存在孔洞与裂纹;在相同负载条件下,AgYb2O3(12)的综合电气性能优于AgCdO(10)和AgSnO2(10)触点材料。

离心雾化制备预氧化银金属氧化物触头材料

本文论述了一种适宜贵金属银基触头材料生产用的离心雾化装置，用其研制出的银金属氧化物触头材料，可广泛地应用于各种类型的交流接触器、继电器及汽车、摩托车电器产品中。

电弧对银金属氧化物(AgMeO)触头的熔炼和侵蚀特性

在快速试验上对AgCdO和AgsnO2触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验．利用扫描电镜（SEM）对熔层表面进行微观测试，并且利用能量扩散式X射线衍射仪（EDAX）对熔层表面进行成份分析．研究了熔层表面的微观组织结构；分析了触头气孔的形成机理和裂纹的产生原因与抑制途径，探讨了触头的耐电弧侵蚀能力与熔层组织结构的关系．研究发现，随着电弧作用次数增加，银基触头材料熔层组织结构经历调整态和准稳定态两个阶段，准稳定态阶段中Ag与第二相组元的含量比例稳定在一定范围．