PZT压电陶瓷谐振器用银电极浆料

本文研究了中频压电陶瓷谐振器用银电极浆料的制备工艺 ,并对银膜在烧结过程中微观结构的变化进行了分析。新型的电极银浆用于制作PZT压电陶瓷电极 ,经高温烧结后 ,银膜表面光亮、平滑、致密。电极的谐振阻抗≤ 2 5Ω ,机械品质因素 >1 5 0 0。

银钯电极浆料低树脂高粘度有机载体的研制

制备了由中链脂肪族溶剂石脑油和乙基己醇、乙基纤维素(EC)组成的低树脂含量高粘度的有机载体,并采用这种载体配制了几种银钯浆料。研究了EC含量、分子量和乙氧基取代量对有机载体的影响以及有机载体在银钯浆料中的作用。结果显示,载体的粘度在静置1 d后升高,其中含8%(质量分数,下同)EC-N100的载体和含有3%EC-N50和6%EC-N100的载体甚至出现了凝胶现象。载体的触变性随着乙基纤维素含量的增加而逐渐升高,同时银钯浆料的触变性主要由载体决定。载体的凝胶现象将会造成浆料在丝网印刷过程中出现针孔等缺陷。

无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响

为了满足多层陶瓷电容器陶瓷介质与钯银内电极浆料烧结一致性要求,研究了无机添加剂纳米BaTiO3和纳米ZrO2对钯银内电极浆料的烧结过程产生的影响。结果表明所用添加剂使MLCC烧结过程中钯银内电极浆料的收缩与陶瓷介质的收缩保持一致。

MLCC钯银内电极浆料性能研究

MLCC钯银内电极浆料主要由钯银粉、有机载体和无机添加剂三部分组成。试验表明:钯银粉中钯的含量决定了浆料的烧成温度及成本价格的高低;有机载体的作用是提供浆料一定的流变性能,以满足浆料在MLCC丝网印刷时的工艺要求,有机载体触变性的大小直接影响着浆料丝印图形质量的好坏;无机添加剂的作用是抑制浆料在烧成过程中的过快收缩,选择不同的无机添加剂可以调整浆料在烧成过程中其所形成的电极层与介质层之间的烧成收缩率的匹配,避免MLCC产品由于匹配问题所引起电极开裂等质量问题。

银钯内电极浆料对片式多层陶瓷电容器性能的影响

分别制备了三种不同烧结收缩特性,以及两种由不同粒径无机添加剂组成的电极浆料。研究了电极浆料与介质烧结收缩匹配性、电极厚度、无机添加剂粒径对多层陶瓷电容器(MLCC)性能的影响。结果显示电极浆料与介质的烧结收缩越接近,产品无损检测缺陷越少。电极越厚产品耐焊后越容易出现瓷体裂纹;而电极越薄电压处理后越容易出现电容量精度偏差超标。无机添加剂粒径过大会造成产品电容量变小。

电位器用银钯电极浆料的研制

电位器用银钯电极浆料产品不仅需要优良的导电性能,还需具有好的可焊性、耐焊性以及接触强度,在研发此类电极浆料产品时材料选取以及配比尤为关键。主要通过实验以及SEM电镜图片进行分析,得出电位器用银钯电极浆料材料的选取以及不同配比对产品性能的影响,最终通过测试对比,研制出具有良好性能的电位器用银钯电极浆料产品。

钙硼硅系玻璃陶瓷低温烧结研究

利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表明,粉料粒度对粉料的玻璃化温度Tg的影响不明显,玻璃致密化开始于玻璃化温度Tg≈680℃,随着烧成温度升高,收缩率迅速增大;随着粉料粒度的减小,试样的烧结温度和显气孔率降低,体积密度、收缩率、热膨胀系数和抗折强度都增大。将粉料粒径中位值D50=2.34μm的粉料采用流延工艺制得127μm的生料带,运用优化烧成工艺,与银电极浆料在850℃共烧,表面平整,匹配良好,能在一定程度上满足低温共烧陶瓷(LTCC)用基板材料的要求。