脉冲电源电解处理含氰含银电镀废水

利用脉冲电源从含氰含银电镀废水中回收银和去除氰,对比了脉冲电源与直流电源对含氰镀银废水的处理效果,系统研究了脉冲电源的电解电压、占空比和脉冲频率等参数对电能消耗、银回收率和除氰率的影响。结果表明,脉冲电源较直流电源能更加有效降低阳极的超电位,减少电极的极化,从而降低槽电压,进而有效地降低电能消耗。脉冲电源的优化参数是:脉冲电压2.0V,脉冲频率1200Hz,占空比50%。在循环流速100ml.min-1,pH值10～11,曝气速率1.0L·min-1的实验条件下,通入电解电压2.0V、脉冲频率1200Hz以及占空比50%的脉冲电源,电解2.0h后,银回收率高达99%,除氰率达到86%。

用化学还原法从含银电镀废液中回收银的研究

研究了用化学还原法从电镀银废液中回收银时,Na2S2O4/Ag+摩尔比、温度等因素对银回收率的影响,得到的最佳回收工艺条件为:Na2S2O4/Ag+摩尔比为2.5,温度35℃,pH=7.5,搅拌速度300 r/min,用此工艺银的回收率可达99.98%。采用XRD、XRF、TEM、SAED对回收的银粉体进行了表征,银粉纯度较高,成球链状分布,平均粒径为175.8 nm。

银电镀阳极不均匀溶解的研究

在银的氰化物电镀过程中,发现银阳极板表面有较多区域未溶解,经金相检测发现银板内部晶粒多为孪晶。银板在冷轧再退火后易形成退火孪晶,其中Σ3孪晶界占比例较大,Σ3孪晶界稳定性高,不易脱离电子,导致不均匀溶解。分析其形成原因为银板生产过程中道次加工率过大,再经过退火后形成此类退火孪晶。通过实验确定,先热轧再小道次加工量冷轧能够明显减少退火孪晶的数量,此工艺生产银板电镀后表面腐蚀均匀,提高电镀稳定性。

双脉冲烟酸电镀银

采用正交试验法确定了烟酸无氰脉冲镀银的工艺条件,分析比较了双脉冲、单脉冲及直流镀银层的沉积速率、外观质量、抗变色能力及表面形貌。结果表明:双脉冲镀银层的XRD衍射峰沿(220)面择优取向程度最强,获得的镀银层更加光亮、结晶细致,抗变色性能最好;直流、单脉冲、双脉冲镀层的银晶均为立方晶系。

高速电镀银漂洗水的近零排放技术

利用逆流漂洗和逆流蒸发联合装置实现高速电镀银漂洗水的近零排放。该联合装置中逆流漂洗由三级漂洗槽组成,而逆流蒸发包含电镀槽、填料蒸发器、过滤机和风机等。实际镀液实验表明,在保持一定的液位水平和第三槽漂洗水的浓度小于20 mg/L的前提下,系统运行稳定,没有向外界排放含银漂洗废水,新鲜漂洗水用量比原来节省超过90%,实现电镀银过程的节水高效和漂洗水近零排放。

含芳香醛和含硫化合物的添加剂对无氰电镀银的影响

针对目前无氰镀银层外观差、附着力不良、镀液稳定性差等问题,采用横向划痕法、直角阴极法、赫尔槽8点法、阴极极化曲线及称重法对无氰电镀银的基础液和含添加剂SGD-DY1(芳香醛、含硫化合物和表面活性剂)的镀液进行了测试;用扫描电镜和XRD对镀层表面形貌和晶体结构进行了表征,用盐雾试验、耐3.0 mg/L H2S和0.1 mol/L K2SO4试验测试了镀层耐蚀性能和抗硫化变色性能。结果表明:由于SGD-DY1的加入,横向划痕完全消失,整平能力提高;深镀能力由原来的96%提高到100%,均镀能力由60%提高到80%;阴极极化曲线明显负移,阴极极化能力提高,阴极电流效率由96%下降到92%,镀层的沉积速度由12μm/h下降到10μm/h;镀层由(111)和(110)晶面择优取向向(111)晶面转变且镀层平整、晶粒细致;镀层的耐蚀性和抗变色性明显提高。

硫脲吸附在电镀银表面的SERS

研究了在盐酸水溶中硫脲分子的表面增强拉曼散射。实验结果表明：硫脲分子倾斜吸附在银表面。当盐酸浓度增加时，硫脲分子平面更加偏离银表面的法线方向。

铝合金电镀银粗糙故障原因分析

针对铝合金零件电镀银层表面存在粗糙现象的故障,绘制因果图对铝合金电镀银的生产过程包括浸锌、电镀铜、化学镀镍、电镀银等过程进行了排查,查找了生产参数记录,现场了解了实际情况,进行了工艺试验。结果表明:本次故障原因是零件浸锌溶液老化所致,配制浸锌溶液后进行电镀银试验,零件表面无粗糙问题,解决了该故障问题。

铍青铜零件电镀银的前处理工艺改进

分析了铍青铜零件电镀银的难点,对前处理工艺进行了改进。提出了以下较理想的工艺流程:超声波清洗─电化学除油─盐酸活化─碱煮─除膜─混酸腐蚀─化学抛光─盐酸出光─氰化预镀铜─预镀银─镀银─后处理(防银变色)。采用该工艺后,解决了铍青铜零件电镀银后镀层结合力不好、容易变色的问题,保证了产品质量。

毫米波铝合金腔体的整体化学氧化及其焊接处局部电镀银的处理效果

为了提高毫米波铝合金腔体整体的防护能力及焊接能力,采用整体化学氧化和局部电镀镍-银-搪锡技术,解决了整体电镀金层薄、孔隙率高、易产生小孔电偶腐蚀的问题。结果显示:此法处理后的毫米波铝合金腔体可通过96 h盐雾试验和240 h湿热试验,且镀银层经搪锡后,封闭了镀层微孔,抗蚀能力及其他性能均满足使用要求。

CAB接枝改性羟基丙烯酸树脂合成电镀银涂料的研究

用不同类型的醋酸丁酸纤维素（CAB）接枝改性羟基丙烯酸树脂,制备了银粉定向排列、附着力好的电镀银涂料用羟基丙烯酸树脂.讨论了CAB的接入方式、类型与用量对树脂性能的影响,研究了反应温度、引发剂品种与用量对接枝率的影响,以及单体选择对漆膜性能的影响.结果表明：选择CAB381-0.5,自由基接枝改性的方法,引发剂BPO用量2.5%（单体总量）,羟值2.0%,用长链并且不易结晶的丙烯酸酯类单体LMA,加入量6%~8%,反应温度120~130℃能合成出接枝率高、电镀银定向排列,且其他物理机械性能优异的羟基丙烯酸树脂型电镀银涂料.

电流密度对烟酸体系电镀银的影响

采用烟酸体系镀液对铜基体电镀银,镀液组成和工艺条件为:AgNO_3 40 g/L,CH_3COONH_4 77 g/L,氨水32 m L/L,KOH50 g/L,烟酸90 g/L,K_2CO_3 75 g/L,pH 9.0,温度20°C,电流密度0.1~0.8 A/dm^2,时间40 min。研究了电流密度对镀层外观、表面形貌、厚度和耐蚀性的影响。电流密度为0.3 A/dm^2时,所得的银镀层呈光亮的银白色,表面平整、致密,厚度为28μm,耐腐蚀性好。

ZHL-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能

研究了Cu^2+、Fe^2+、Zn^2+和Ni^2+四种杂质离子对ZHL-02无氰镀银液颜色,以及镀层外观和微观结构的影响。结果表明,Cu^2+的质量浓度小于0.5g/L时对镀层成分和结晶组织没有影响。质量浓度均为0.1g/L的Cu^2+、Fe^2+和Zn^2+三种杂质离子共存于镀液中时,镀层性能受影响不大。镀液中存在Ni^2+离子会使镀银层灰暗、粗糙。

电流密度对硫代硫酸盐电镀银镀层影响的研究

研究了以硫代硫酸钠和硝酸银为主盐的体系时,电流密度对镀层表面形貌、结合力和镀层物相的影响。结果表明:在该体系中电流密度为0.1、0.2A/dm^2时,制备的镀层表面光亮平整、镀层结合力良好、电流效率高、镀层质量优异。

高压气体断路器压气缸电镀银仿真研究

利用COMSOL Multiphysics软件对压气缸电镀银过程进行仿真计算,探讨了阴极分布方式、阴极间距和阴极悬挂方式对镀层厚度分布的影响,并进行实验验证。结果表明,工件均匀分布在整个电解槽中时镀层均匀性较好。阴极悬挂方式会影响工件表面镀层厚度分布,当工件刚好占满整个电解液深度时,镀层厚度分布最均匀,但为了防止槽底的沉渣附着到工件上,工件应与槽底保持一定距离。此外,工件数量较多时,阴极间距过小会造成镀层出现阴阳面,上下错开的悬挂方式可改善此情况。电镀银实验表明,该模型的模拟结果与实测数据相近。

电镀锡银钎料的均匀腐蚀性和抗氧化性分析

为了评价电镀锡银钎料的腐蚀行为和抗氧化性,采用3.5%Na Cl水溶液评价其均匀腐蚀性,利用失重法、扫描电镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)对钎料的腐蚀速率、腐蚀形貌及腐蚀物相进行观察分析.结果表明,Sn元素含量为2.4%时,电镀锡银钎料是全面腐蚀兼不均匀的局部点腐蚀,主要是富铜相、Cu Zn相及少量银相被腐蚀;当Sn元素含量为4.8%时,钎料为均匀面腐蚀,主要是银相、Ag Sn相、富铜相被腐蚀;当Sn元素含量升高至6.0%时,钎料为面腐蚀,主要是Ag Sn相、Cu Sn相、银相被腐蚀.镀锡前BAg50Cu Zn基体钎料主要是点腐蚀,镀锡后钎料主要是均匀腐蚀,随着Sn元素含量升高其耐蚀性降低.经60℃的3.5%Na Cl水溶液腐蚀80 h后,电镀锡银钎料的腐蚀速率介于0.6~0.75 mm/y之间,其耐腐蚀等级为2级.随着Sn元素含量升高,电镀锡银钎料的抗氧化性下降,但不影响其使用性能.

电镀银化学黑化后处理工艺研究

本文研究了黑化时间、黑化温度和黑化剂浓度对银镀层黑化性能的影响,确定了一种电镀银化学黑化工艺。该工艺包括以下两步:第一步将银镀件于室温下在0.2mmol/L的Na2S醇溶液中预黑化15min,第二步在0.2mol/L的C12H25SH溶液中黑化15min。进一步利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、交流阻抗等方法对镀银黑化层进行了表征。结果表明,经黑化后银镀层表面形成一层均匀的、薄的钝化膜;硫化银粒子分布均匀,平均粒径约为65.9nm,其自腐蚀电位为-130mV,且黑化后仍保持一定的导电性。

辅助络合剂对无氰电镀银镀层的影响

甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法。主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层物相的影响。结果表明:加入辅助络合剂可以有效地提高电流效率,且镀层表面无杂相,在该体系中最佳电流密度0.2 A/dm^2,Ag^+浓度为0.18 mol/L。

一例元素富集引起的6A02铝合金电镀银层起泡故障分析和解决

采用扫描电镜和能谱仪分析了碱洗、一次酸洗、一次浸锌、二次酸洗和二次浸锌后6A02铝合金的表面形貌和元素成分,确定了导致电镀银层起泡是基体表面Si富集所致。通过改用由2 mL/L的34%氢氟酸与332 mL/L的65%硝酸组成的溶液代替原一次酸洗液,消除了基体的富硅相,问题得以解决。

浅谈不锈钢电镀银

介绍了不锈钢电镀银工艺参数和注意事项。