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银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响 被引量:8
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作者 刘发 刘卓峰 +1 位作者 张为军 秦峻 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第8期65-68,共4页
通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银... 通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银粉体积分数分别增大到20%,46%时,浆料的零剪切黏度上升,回复性能下降,且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。 展开更多
关键词 银浆 银粉体积分数 粒径 零剪切黏度 回复性能 CROSS 模型
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