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银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响
被引量:
8
1
作者
刘发
刘卓峰
+1 位作者
张为军
秦峻
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第8期65-68,共4页
通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银...
通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银粉体积分数分别增大到20%,46%时,浆料的零剪切黏度上升,回复性能下降,且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。
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关键词
银浆
银粉体积分数
粒径
零剪切黏度
回复性能
CROSS
模型
下载PDF
职称材料
题名
银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响
被引量:
8
1
作者
刘发
刘卓峰
张为军
秦峻
机构
国防科技大学航天科学与工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第8期65-68,共4页
基金
国家"863"项目资助(No.2012BAE06B06)
文摘
通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银粉体积分数分别增大到20%,46%时,浆料的零剪切黏度上升,回复性能下降,且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。
关键词
银浆
银粉体积分数
粒径
零剪切黏度
回复性能
CROSS
模型
Keywords
silver paste
silver powders volume fraction
particle size
zero shear viscosity
recovery property
Cross model
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响
刘发
刘卓峰
张为军
秦峻
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015
8
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职称材料
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