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银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究
被引量:
1
1
作者
幸七四
李文琳
张晓杰
《贵金属》
CAS
北大核心
2021年第1期47-50,共4页
采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速率的影响。结果表明,低振实密度粉体、有机膨润土、改性聚脲化合物和气相二氧化硅均能快速提高银浆溶剂挥...
采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速率的影响。结果表明,低振实密度粉体、有机膨润土、改性聚脲化合物和气相二氧化硅均能快速提高银浆溶剂挥发速率。由振实密度1.6~1.8 g/cm^(3)的片状银粉、0.25%有机膨润土、0.5%改性聚脲化合物搭配热塑性聚氨酯制备银浆,在150℃×1 min条件下,银浆快速干燥固化,附着力为5B,复烤后电阻变化率<3%。
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关键词
银浆
快速固化
挥发速率
触变剂
银粉密度
下载PDF
职称材料
题名
银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究
被引量:
1
1
作者
幸七四
李文琳
张晓杰
机构
贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
出处
《贵金属》
CAS
北大核心
2021年第1期47-50,共4页
文摘
采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速率的影响。结果表明,低振实密度粉体、有机膨润土、改性聚脲化合物和气相二氧化硅均能快速提高银浆溶剂挥发速率。由振实密度1.6~1.8 g/cm^(3)的片状银粉、0.25%有机膨润土、0.5%改性聚脲化合物搭配热塑性聚氨酯制备银浆,在150℃×1 min条件下,银浆快速干燥固化,附着力为5B,复烤后电阻变化率<3%。
关键词
银浆
快速固化
挥发速率
触变剂
银粉密度
Keywords
silver paste
fast curing
volatilization rate
thixotropic agent
density of silver powder
分类号
TM242 [一般工业技术—材料科学与工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究
幸七四
李文琳
张晓杰
《贵金属》
CAS
北大核心
2021
1
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