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高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用及前景 被引量:4
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作者 钟建华 李志红 +1 位作者 魏小伟 欧阳玲玉 《粘接》 CAS 2010年第6期56-59,共4页
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高其导热性的途径,并对导热银粉导电胶的发展前景进行... 高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高其导热性的途径,并对导热银粉导电胶的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 高热导率 银粉导电胶 LED
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