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银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响 被引量：29
1
作者 熊胜虎 杨荣春 +2 位作者 吴丹菁 郑东风 田民波 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期14-16,共3页
从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响.用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率.结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒... 从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响.用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率.结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12 μm内,平均粒径越大电阻率越低. 展开更多
关键词 电子技术 导电胶 银粉形貌 银粉尺寸 电阻率
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