钎料对电阻钎焊银触点强度及电阻的影响

研究了Ag25CuP和BAg45CuZn2种钎料对电阻钎焊触点的钎焊性能、结合强度及接触电阻的影响,试验表明,采用Ag25CuP钎料的钎焊时间稍短于BAg45CuZn,Ag25CuP钎料钎焊触点的强度和接触电阻均大于BAg45CuZn钎料钎焊的,钎着率对BAg45CuZn钎料钎焊触点的强度及电阻的影响大于Ag25CuP钎焊的触点。

S型触头银触点自动焊接机的设计

介绍一种采用PLC作为控制核心的S型触头银触点自动焊接机,着重介绍了该设备各部分的设计构成。采用该设备可以自动完成S型触头产品的触点焊接、质量检查、产品喷码等功能。该自动焊接设备焊接质量可靠,生产效率高,具有一定的应用价值。

焊接型银触点的现状与发展

介绍了银触点的固定方式,论述了焊接型银触点的设计、生产与应用情况,并展望了焊接型银触点在环保、安全、节银方面的发展趋势。

正常电弧对银触点接触电阻特性的影响

1、引言 银是一种电和热的良导体,因此被广泛用作触点材料。然而另一方面,它却具有容易生成引起接触故障的绝缘表面膜的缺点。关于这方面,由于环境气氛的作用而生成硫化物等,以前已发表了许多的研究成果。但是,对动作时由正常电弧放电引起的表面膜的生成,以及对其接触电阻的影响的报告却很少。

基于银触点焊接的开关触头元件设计

国内开关触头元件的银触点通过铆接工艺与触桥形成电气连接,银触点和触桥之间易形成较大的接触电阻,通电使用发热量大,长时间使用可靠性降低,影响开关安全和寿命。基于银触点焊接工艺,通过对触点结构和材料进行分析研究,设计了银触点焊接的开关触头元件。试验表明,触头元件的银触点固定方式采用焊接的开关性能相对铆接得以提升。

银触点表面质量对开关温升的影响及控制要点

开关温升是决定开关性能的重要参数,直接影响到开关使用的可靠性和安全性。开关中银触点的接触电阻是影响温升的主要参数,影响银触点接触电阻的因素很多,其中银触点表面质量是较难控制的因素。本文从银触点表面质量入手,通过分析其对开关接触电阻和温升的影响,阐述其在开关中的重要性,同时提出在生产、包装和储运过程中对银触点的控制要点,以期为相关企业提供有益的参考。

银触点变色与防护技术探讨

本文分析了继电器纯银触点的变色发黑现象及其引起的原因,围绕如何防止银触点变色这一普遍存在的共性问题进行了探讨。推出了一种简便实用的防变色保护剂的工艺配方和使用方法,并列举了使用这种保护剂的续电器实例。

银石墨触点焊接方法研究

挤压型银石墨触点具有抗熔焊性和导电性良好、接触电阻低等优点,广泛应用于各类保护电器中。触点与触桥的焊接质量是影响其工作性能的重要因素。通过一系列的实验研究分别对不同规格银石墨触点的焊接工艺进行探索,摸索出一套可靠、稳定、高效的焊接方法。

不同微观组织对纯银整体铆钉触点静熔焊力的影响

对纯银整体铆钉采用退火处理,获得不同微观组织的触点。通过金相显微镜观察不同微观组织的触点,利用脉冲电流试验装置研究不同硬度触点压力-静熔焊力的变化规律,借助扫描电镜分析触点静熔焊后电弧侵蚀图像。结果表明,随着退火温度的升高,纯银整体铆钉触点晶粒长大,硬度下降;随着压力增加,不同硬度纯银整体铆钉触点的静熔焊力均出现递减趋势,压力超过9.9 N后递减趋势不明显;相同压力条件下硬度越大触点静熔焊力越大,电弧侵蚀越明显。

银触头的机械结构对焊接面积的影响

针对银触点焊接性能稳定性差、焊接面积低的问题,以电阻钎焊AgCdO触头和覆铜钢带触桥为研究对象,通过对不同结构银触点的焊接试验,分析其焊接性能,发现可用提高银触点焊接面平面度、润湿度以及工艺槽的导通等方法来提高触头焊接质量。

继电器触点冷镦成形过程的有限元分析

研究了Ag Sn O2类材料单体触点在镦制过程中的开裂问题,并将银丝材料拉伸试验曲线转化成真应力、应变数据,拟合得到银丝材料流变应力数学模型。应用有限元方法,模拟了银单体触点的冷镦成形过程,得到了冷镦成形过程中的等效应变、应力分布情况。研究结果表明,拉应力越靠近外层越大,而径向压应力则越靠近外层越小,变形物体的单位压力从外向内逐渐增大,因此,触点最大直径处为易开裂位置。此外,准确预测了成形过程中材料产生裂纹缺陷的位置及裂纹程度,当变形达到材料Damage值时,裂纹开始形成,Damage值随变形程度的增加而上升。通过试验,对开裂模拟结果进行了验证,模拟结果与试验吻合较好。