电弧对银金属氧化物(AgMeO)触头的熔炼和侵蚀特性

在快速试验机上对ＡｇＣｄＯ和ＡｇＳｎＯ２触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验．利用扫描电镜（ＳＥＭ）对熔层表面进行微观测试，并且利用能量扩散式Ｘ射线衍射仪（ＥＤＡＸ）对熔层表面进行成份分析、研究了熔层表面的微观组织结构，分析了触头气孔的形成机理和裂纹的产生原因与抑制途径，探讨了触头的耐电弧侵蚀能力与熔层组织结构的关系．研究发现，随着电弧作用次数的增加，银基触头材料熔层组织结构经历调整态和准稳定态两个阶段，准稳定态阶段中Ａｇ与第二相组元的含量比例稳定在一定范围．

银金属氧化物(AgMeO)触头电弧侵蚀特性研究

对ＡｇＣｄＯ触头材料及具有不同添加剂的ＡｇＳｎＯ＿２触头材料（ＡｇＳｎＯ＿２Ｉｎ＿２Ｏ＿３、ＡｇＳｎＯ＿２Ｂｉ＿２Ｏ＿３、ＡｇＳｎＯ＿２ＷＯ＿３）进行了大量分断电弧侵蚀试验和微观分析；比较研究了不同的第二相金属氧化物对触头材料电弧侵蚀机理的影响；分析了微量添加剂对电弧侵蚀特性和表面形貌特征的作用；最后，基于触头材料中气体相反晶间侵蚀作用，探讨了触头基体微裂纹形成与扩展机理。

银金属氧化物(AgMeO)触头材料表面动力学特性的研究

基于触头表面层组织特性是电弧与触头材料交互作用中最为重要的影响因素,本文研究了电弧侵蚀过程中AgMeO触头材料表面所特有的润湿作用、分散体系与粘性、MeO组份的热稳定性等表面动力学特性。作为触头材料表面动力学特性对电弧能量作用的响应,本文还研究了AgMeO触头基体裂缝形成与发展机理、热影响区MeO组份的“趋肤”现象及AgMeO材料电弧侵蚀表面形貌特征。

电弧对银金属氧化物(AgMeO)触头的熔炼和侵蚀特性

在快速试验上对AgCdO和AgsnO2触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验．利用扫描电镜（SEM）对熔层表面进行微观测试，并且利用能量扩散式X射线衍射仪（EDAX）对熔层表面进行成份分析．研究了熔层表面的微观组织结构；分析了触头气孔的形成机理和裂纹的产生原因与抑制途径，探讨了触头的耐电弧侵蚀能力与熔层组织结构的关系．研究发现，随着电弧作用次数增加，银基触头材料熔层组织结构经历调整态和准稳定态两个阶段，准稳定态阶段中Ag与第二相组元的含量比例稳定在一定范围．

新型银-金属氧化物触头材料成分设计与制粉

现代工业的快速发展和电力容量的不断提高给电触头提出了更高的要求．因而，对电接触材料的研究一直受到人们关注．通过对电触头的工作状态、问题和要求的分析，给出了设计新型银－金属氧化物触头材料成分的基本原则和具体的设计成分．

银金属氧化物触头材料的表面劣化及抗熔焊性能分析

阐述了电触头材料表面劣化的分类，对ＡｇＮｉ，ＡｇＣ－ｄＯ，ＡｇＳｎＯ２及其不同配对时的抗熔焊性能进行了对比实验；分析了交流电弧作用下材料成分含量分布变化规律与金属θｍＣｐρｍλ间的关系。研究了电弧对ＡｇＣｄＯ等材料微观形貌的影响规律及其与熔焊概率的关系；指出了由于金属氧化物在高温下分解而使ＡｇＣｄＯ和ＡｇＳｎＯ２表现为ＡｇＣｄ和ＡｇＳｎ的抗熔焊特性，且材料非对称配对时抗熔焊能力表现出“中间效应”

银氧化镉材料的欧盟限制政策与其它银金属氧化物电接触材料的发展

本文介绍了欧盟对含镉物质及产品的限制政策 ,评述了银氧化镉替代材料的发展。建议制定我国的相关政策与标准 ,以应对发达国家对有关银基电接触材料及相关产品的限制措施。

制造工艺与添加物对银金属氧化物触头材料运行性能的影响与作用(Ⅱ)

四、银金属氧化物触头材料的制造工艺由于银金属氧化物具有很高的抗熔焊性,使这种材料在制造开关触头部件时很难与触头导体焊接.因此,在制造银金属氧化物触头材料的过程中,必须在此材料的底部加制一层银或银合金的焊接层.不同的制造工艺分述如下.1 .Ag/CdO内氧化制造工艺Ag/CdO典型的内氧化制造工艺如图11所示.

银金属氧化物触点材料电气性能研究

以粉末冶金法制备的AgCdO(10)、AgSnO2(10)、AgYb2O3(12)三种银金属氧化物触点材料为研究对象,在DC20V、20A,纯阻性负载条件下,研究其电气性能,包括接触电阻、熔焊力与材料转移。采用SEM观察触点表面经电弧侵蚀后结构与成分的变化,分析触点对电弧响应的物理冶金过程。结果表明,经过15万次接通与开断后,AgYb2O3(12)触点表面结构与成分稳定,而AgCdO(10)与AgSnO2(10)触点表面存在孔洞与裂纹;在相同负载条件下,AgYb2O3(12)的综合电气性能优于AgCdO(10)和AgSnO2(10)触点材料。

制造工艺与添加物对银金属氧化物触头材料运行性能的影响与作用(Ⅰ)

银金属氧化物触头材料是现代低压电器广泛采用、消耗量极大的一类材料.其中,制造工艺和添加物对这类触头材料的运行特性起着十分关键的作用.本文从触头的工作状态、问题和要求出发,引用国外有关研究结果和资料,对银金属氧化物的运行特性、制造工艺、添加物的作用和材料的应用等进行了论述.

银基金属氧化物电触头材料的发展与现状

简单介绍了常见的几种银基氧化物电触头材料的发展与现状。同时介绍了一种新型的电触头材料——梯度银基金属氧化物电触头材料。

银金属氧化物(Ag Me O)触头材料制备技术研究进展

介绍了AgMeO触头材料主要的制备工艺,并对各种工艺的特点以及相应改进工艺的进展状况作了评述。

加压内氧化法制备银金属氧化物复合材料的电接触行为

采用相同工艺条件的加压内氧化法制备出3种不同组分的Ag-Sn O2,Ag-Cd O及Ag-Cu O复合材料.研究了不同金属氧化物种类对复合材料电接触行为和性能的影响,并分析了复合材料的显微组织、导电率、显微硬度、侵蚀量、温升和电弧侵蚀表面情况.结果表明:与Ag-Cd O和Ag-Cu O材料相比,在220 V/10 A电接触条件下,Ag-Sn O2材料表现出更好的耐电弧侵蚀性能和更低的温升.金属氧化物的种类显著影响复合材料的组织均匀性、导电率、温升和侵蚀量.Ag-Sn O2和Ag-Cd O材料的电弧侵蚀表面光滑、均匀,而Ag-Cu O材料表面坑洼、粗糙.

离心雾化制备预氧化银金属氧化物触头材料

本文论述了一种适宜贵金属银基触头材料生产用的离心雾化装置，用其研制出的银金属氧化物触头材料，可广泛地应用于各种类型的交流接触器、继电器及汽车、摩托车电器产品中。

银金属氧化物触头材料制造的新论点

本文介绍国外近期在银金属氧化物触头材料制造方面的一个新论点。该论点认为：银金属氧化物触头材料在实际开关中的运行性能不是决定于氧化物的种类，而是决定于材料的制造工艺和添加物，即决定于电弧作用后触头表层材料的微观结构。

银金属氧化物触头燃弧后表面组成的初步计算

本文基于银金属氧化物（AgMeO）触头电弧侵蚀形式，导出了触头燃弧后表面组成（MeO面积分数θ与初始组成（θ0），材料电气参数m，操作次数n的函数关系：θ=F（θ0，m，n），确定了电弧运动时融头表面平均温度；计算了AgCdO12，AgSnO212在相同电气条件下，操作一定次数后的表面θ值，结果表明，AgCdO触头表面出现CdO贫化，AgSnO2表面出现SnO2的富集。

镍铁层状双氢氧化物包覆银纳米线作为水裂解双功能电催化剂

镍铁层状双氢氧化物(NiFe-LDHs)是一种高效催化析氧反应(OER)的材料,它的活性优于Ir和IrO2等传统的贵金属催化剂,但是其较差的导电率和材料堆积所导致的活性位点易降解,大大限制了其作为电催化剂方面的应用。而银纳米线(Ag NWs)优良的导电性及较大的比表面积使得Ag NW@NiFe-LDHs核–壳复合材料在电催化方面应用成为可能。基于此,本文提出了利用水热法在已经制备得到的银纳米线上均匀包覆生长一层镍铁层状双氢氧化物材料,显著提高了材料的析氧性能和析氢性能。在50 mA•cm−2的电流密度下,其OER的起始过电位为220 mV,优于大多数报道的镍基催化剂。以银纳米线为核生长的镍铁层状双氢氧化物材料能够暴露更多的活性位点,从而加速水解反应的进行。

银金属氧化物触头材料电弧侵蚀的新型物理－数学模型

为深入理解ＡｇＭｅＯ材料的电弧侵蚀物理过程，基于大量的试验结果，着重分析了电弧能量输入所引起的材料响应过程，特别是材料的物相变化及高温态组织结构特性、粘度、熔化态表面张力等对电弧侵蚀的影响，从电弧侵蚀的两种基本形式即气化蒸发和液态喷溅在不同电流下所起的作用，得出材料物相变化的两个界面分别对应材料电弧侵蚀量的上下限。通过材料组分的热力学性质、材料组织结构及电弧的动力响应对电弧侵蚀机理的影响，建立了简明的材料电弧侵蚀物理模型。最后，在假定电弧弧柱为“点状热源”的基础上，运用有限差分方法对电弧侵蚀物理过程进行了数学模拟，计算结果表明：计算值与试验值吻合良好。

银金属氧化物电触头材料的发展及应用

文章简要介绍了银氧化镉、银乳化锡、银氧化锌电触头材料的发展及应用,并就当今国内外银金属氧化物电触头材料的研究动态作了介绍。