低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究

银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。

超细银钯合金粉的制备方法

采用液相法,把银钯离子还原成超细合金粉末.通过控制反应体系的PH值、浓度、温度及还原剂的种类和还原速度来控制合金粉的粒径大小及其分布.在一定温度下对粉末进行热处理,可减小粉末的表面积,有助于合金化程度的提高.利用本法制备的银钯合金粉具有粒度小、比表面积小、合金化程度高、重现性好等特点.适用于制造浪涌电阻浆料、大功率电阻浆料、片式电阻浆料及银钯导体浆料.

电子浆料用钯银合金粉的生产方法

采用湿法还原反应,把钯银铵络离子还原成粉末;通过在反应液中加入高分子添加剂及调整反应液流动形态等来控制合金粉的形貌及粒径分布;在还原釜内表面喷涂不粘且防腐涂料,防止钯银合金粉发生银镜反应.采用该工艺生产的钯银合金粉纯度高(大于99.93％),有害杂质铁的质量分数小于0.0108％;合金粉颗粒呈球状,粒径在0.2～0.6μm之间的颗粒占95％以上,粒径在0.45μm附近的颗粒的相对百分率频率最大.该粉末完全符合电子元件的要求.

化学湿法生产电子元件用超细球形钯银合金粉的研究

介绍了化学湿法生产电子元件用高纯超细球形钯银合金粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点 ,探讨了影响钯银合金粉形貌的各个因素。

电子元件用贵金属粉末的生产

介绍了用化学还原法生产电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产设备特点 ,探讨了影响粉末形貌的各个因素。用本工艺与设备批量生产的银粉。

电子元件使用的贵金属粉末生产技术

介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点,探讨了影响粉末形貌的各个因素。用本工艺与设备批量生产的银粉、钯银合金粉完全符合电子元件的使用要求。