直流电弧等离子体法制备超细银钯合金粉

以感应熔炼法制得的银钯合金块为原料,采用自行研制的高真空双枪直流电弧金属纳米粉连续制备设备,结合对合金制粉蒸发机制的探讨,成功制得了超细银钯合金粉体。利用XRF、XRD、TEM、SAED和DSC等测试手段对样品的成分、相组成、形貌、晶体结构、平均粒径和粒径分布进行了分析。结果表明,在低温、低蒸发率条件下,即使是采用均匀单相合金块体也不能直接按照原始材料成分直接蒸发冷凝制得银钯合金粉体,而存在元素竞争蒸发现象;通过提高母合金中Pd元素含量和升高熔体温度的方法,成功制备出了成分为Ag84.38Pd14.85的超细Ag-Pd合金粉体;实验制备出的超细粉体成链球状,平均粒径为62.15nm,DSC分析显示粉体的熔点有明显的降低。

电子元件用Pd-Ag粉末工业化生产工艺与设备

介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点 ,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素。用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高 ,颗粒呈球形 ,粒径在 0 1 μm～ 0 8μm ;粒径分布窄 ,0 2 μm～ 0 6μm的颗粒占95 %以上 ;在粒径 0 4μm附近 ,颗粒出现的相对百分率频率最大 ;

表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。

厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料研究

介绍了一种新型厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料。该浆料是将优选的不同形貌及粒度分布的超细银粉、超细钯粉、无铅玻璃粉、改性添加剂和有机载体按一定比例配制而成的,通过丝网印刷和烘干烧结,在质量分数96%的Al2O3基板上形成电极层。检测结果表明,在–60^+125℃,温冲100次,该电极层不开裂、不脱落,电极层附着力在40 N以上,满足了厚膜产品的需要,同时,该浆料有较好的工艺适应性。