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银铜钎料的光亮处理和防变色的工艺研究
被引量:
2
1
作者
童建华
李曼萍
王毅
《新技术新工艺》
北大核心
2003年第7期47-49,共3页
运用化学抛光工艺 ,对银铜钎料化学抛光的工艺参数和抛光液组分进行了一系列实验。为了保持抛光效果 ,还进行了防护处理 ,并通过进行人工汗渍和湿热对比试验 ,检验钎料的耐腐蚀性能。
关键词
银铜钎料
光亮处理
化学抛光
工艺参数
抛光液
下载PDF
职称材料
银铜钎料化学抛光的工艺研究
2
作者
李曼萍
童建华
王毅
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期43-45,共3页
对银铜钎料化学抛光的工艺参数和抛光液组分进行了系列实验。并通过进行人工汗渍和湿热对比试验,以检验钎料的耐腐蚀性能。
关键词
银铜钎料
化学抛光
工艺参数
下载PDF
职称材料
SiBCN陶瓷和Ti_(2)AlNb合金瞬时液相扩散连接接头的微观组织和力学性能
3
作者
林金城
周佳峰
+3 位作者
于迪
林盼盼
林铁松
何鹏
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第12期3243-3250,共8页
采用AgCu钎料瞬时液相扩散连接SiBCN陶瓷和Ti_(2)AlNb合金,研究连接温度和时间对接头微观组织和力学性能的影响。结果表明:连接过程中,Ti_(2)AlNb合金中的Ti元素向AgCu液相中溶解并与SiBCN陶瓷反应产生TiC界面反应层;液相中的Cu元素则向...
采用AgCu钎料瞬时液相扩散连接SiBCN陶瓷和Ti_(2)AlNb合金,研究连接温度和时间对接头微观组织和力学性能的影响。结果表明:连接过程中,Ti_(2)AlNb合金中的Ti元素向AgCu液相中溶解并与SiBCN陶瓷反应产生TiC界面反应层;液相中的Cu元素则向Ti_(2)AlNb中扩散形成Nb(s,s)和TiCu_(2)Al,使得液相发生等温凝固。随着温度升高或保温时间的延长,TiC层厚度增加,Cu(s,s)消失而TiCu_(2)Al化合物含量增加,接头室温抗剪强度呈现先上升、后下降趋势。在840℃保温40 min时所获接头在室温和500℃时抗剪强度分别达到(73±10)MPa和(95±16)MPa,这得益于Ag(s,s)良好的耐热性和应力缓解效果。
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关键词
硅-硼-碳-氮陶瓷
银铜钎料
瞬时液相扩散连接
微观组织
力学性能
原文传递
题名
银铜钎料的光亮处理和防变色的工艺研究
被引量:
2
1
作者
童建华
李曼萍
王毅
机构
上海工程技术大学
出处
《新技术新工艺》
北大核心
2003年第7期47-49,共3页
文摘
运用化学抛光工艺 ,对银铜钎料化学抛光的工艺参数和抛光液组分进行了一系列实验。为了保持抛光效果 ,还进行了防护处理 ,并通过进行人工汗渍和湿热对比试验 ,检验钎料的耐腐蚀性能。
关键词
银铜钎料
光亮处理
化学抛光
工艺参数
抛光液
Keywords
silver-copper solder,chemical polishing,technical parameters
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
银铜钎料化学抛光的工艺研究
2
作者
李曼萍
童建华
王毅
机构
上海工程技术大学
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期43-45,共3页
文摘
对银铜钎料化学抛光的工艺参数和抛光液组分进行了系列实验。并通过进行人工汗渍和湿热对比试验,以检验钎料的耐腐蚀性能。
关键词
银铜钎料
化学抛光
工艺参数
Keywords
Silver-copper solder
Chemical polishing
Technological parameter
分类号
TG115.6 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
SiBCN陶瓷和Ti_(2)AlNb合金瞬时液相扩散连接接头的微观组织和力学性能
3
作者
林金城
周佳峰
于迪
林盼盼
林铁松
何鹏
机构
哈尔滨工业大学
出处
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第12期3243-3250,共8页
基金
国家自然科学基金项目(51974101,51975150)
国家磁约束核聚变能发展研究专项资助(2019YFE03100100)
+2 种基金
黑龙江省自然科学基金(JQ2020E003)
云南省重大科技专项“云南省稀贵金属材料基因工程(一期2020)-贵金属材料专业数据库建设及应用示范(Ⅰ期)”(202002AB080001-1)
中国-乌克兰材料连接与先进制造“一带一路”联合实验室建设与联合研究(2020YFE0205304)。
文摘
采用AgCu钎料瞬时液相扩散连接SiBCN陶瓷和Ti_(2)AlNb合金,研究连接温度和时间对接头微观组织和力学性能的影响。结果表明:连接过程中,Ti_(2)AlNb合金中的Ti元素向AgCu液相中溶解并与SiBCN陶瓷反应产生TiC界面反应层;液相中的Cu元素则向Ti_(2)AlNb中扩散形成Nb(s,s)和TiCu_(2)Al,使得液相发生等温凝固。随着温度升高或保温时间的延长,TiC层厚度增加,Cu(s,s)消失而TiCu_(2)Al化合物含量增加,接头室温抗剪强度呈现先上升、后下降趋势。在840℃保温40 min时所获接头在室温和500℃时抗剪强度分别达到(73±10)MPa和(95±16)MPa,这得益于Ag(s,s)良好的耐热性和应力缓解效果。
关键词
硅-硼-碳-氮陶瓷
银铜钎料
瞬时液相扩散连接
微观组织
力学性能
Keywords
silicon-boron-carbon-nitrogen ceramic
silver-copper filler
transient liquid phase diffusion bonding
microstructure
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
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被引量
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1
银铜钎料的光亮处理和防变色的工艺研究
童建华
李曼萍
王毅
《新技术新工艺》
北大核心
2003
2
下载PDF
职称材料
2
银铜钎料化学抛光的工艺研究
李曼萍
童建华
王毅
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
0
下载PDF
职称材料
3
SiBCN陶瓷和Ti_(2)AlNb合金瞬时液相扩散连接接头的微观组织和力学性能
林金城
周佳峰
于迪
林盼盼
林铁松
何鹏
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
0
原文传递
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