背面电极银铝交互层铝粉脱落改进研究

针对使用的铝浆与众多背面银浆出现不匹配,在银铝界面处存在铝粉脱落的现象,采用扫描电镜(SEM)和能谱检测(EDS)对银铝界面进行表面形貌观测和成分表征,研究了铝粉脱落的机理。通过改变玻璃和添加剂的配比,制备出6种不同背面银浆样品。并对各样品的匹配性、附着力和相对电阻率进行了测试。结果表明:当样品中玻璃占比达到4.5%,不加添加剂时,银铝浆匹配性达到最优,同时保证了产品较好的附着力和相对电阻率等。