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银键合丝力学性能对键合质量的影响
被引量:
1
1
作者
周文艳
陈家林
+4 位作者
康菲菲
杨国祥
孔建稳
吴永瑾
孙绍霞
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017年第8期615-619,共5页
通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合...
通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合丝的断裂负荷降低,初始模量先减小后增大,键合后焊线挑断力和焊球推力均降低,电极金挤出率先减小后增大。银键合丝初始模量较低时在超声和压力的作用下易于变形,焊线内残余应力较低且第二焊点与引线框架结合较好,因此挑断测试时第二焊点与框架材料界面处不易发生脱离,有利于获得更高的键合成功率。
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关键词
银键合丝
微
合
金元素
力学性能
初始模量
键
合
质量
下载PDF
职称材料
电子封装用铜及银键合丝研究进展
被引量:
6
2
作者
梁爽
黄福祥
+3 位作者
彭成
钟明君
吴保安
唐会毅
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第5期5048-5053,5063,共7页
随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag^+迁移和高温...
随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag^+迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。
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关键词
电子封装
铜键
合
丝
银键合丝
成分设计
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职称材料
有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究
3
作者
徐豪杰
叶志镇
+3 位作者
潘新花
薛子夜
赵义东
谢海涛
《电子与封装》
2021年第8期48-52,共5页
选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝,通过抗硫化腐蚀试验,分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能。结果表明,表面包覆的有机膜有效减少了银键合丝表面由于Ag与S反应生成的Ag_(2)S,保障了银丝金属光泽和低电阻电学性能,保证了银丝在...
选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝,通过抗硫化腐蚀试验,分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能。结果表明,表面包覆的有机膜有效减少了银键合丝表面由于Ag与S反应生成的Ag_(2)S,保障了银丝金属光泽和低电阻电学性能,保证了银丝在引线键合过程中的稳定性能,为解决银键合丝易硫化腐蚀的问题提供了可行性方案。
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关键词
银键合丝
有机包覆
抗硫化腐蚀
键
合
性能
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职称材料
电子封装用铜及银键合丝研究进展
4
作者
邓小峰
《华东科技(综合)》
2021年第1期0435-0435,共1页
工业化建设进程在不断推进的同时,行业市场竞争愈演愈烈,其中作为电子封装的重要基础材料,在降低键合丝使用成本的同时优化其使用性能,对键合丝制备工艺进行不断优化现已迫在眉睫。在现阶段电子封装高密度和高速度化发展的产业时代背景...
工业化建设进程在不断推进的同时,行业市场竞争愈演愈烈,其中作为电子封装的重要基础材料,在降低键合丝使用成本的同时优化其使用性能,对键合丝制备工艺进行不断优化现已迫在眉睫。在现阶段电子封装高密度和高速度化发展的产业时代背景下,铜及银键合丝逐渐取代金键合丝用以连接半导体芯片和引脚,但虽然两者在应用成本方面表现出了显著优势,但同时也存在一定的性能问题,为此本文主要就铜及银键合丝应用性能问题,对优化工艺展开了系统化剖析,以便于确保行业可持续发展目标的实现。
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关键词
铜及
银键合丝
性能剖析
优化工艺
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职称材料
银丝键合烧球参数对键合质量的影响
被引量:
3
5
作者
周文艳
吴永瑾
+3 位作者
陈家林
杨国祥
孔建稳
康菲菲
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第3期34-39,共6页
经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺...
经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。
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关键词
金属材料
银键合丝
烧球
电流
时间
键
合
质量
无空气焊球(FAB)
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职称材料
题名
银键合丝力学性能对键合质量的影响
被引量:
1
1
作者
周文艳
陈家林
康菲菲
杨国祥
孔建稳
吴永瑾
孙绍霞
机构
昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
昆明理工大学材料科学与工程学院
出处
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017年第8期615-619,共5页
基金
云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项资助项目(2015DC016)
文摘
通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合丝的断裂负荷降低,初始模量先减小后增大,键合后焊线挑断力和焊球推力均降低,电极金挤出率先减小后增大。银键合丝初始模量较低时在超声和压力的作用下易于变形,焊线内残余应力较低且第二焊点与引线框架结合较好,因此挑断测试时第二焊点与框架材料界面处不易发生脱离,有利于获得更高的键合成功率。
关键词
银键合丝
微
合
金元素
力学性能
初始模量
键
合
质量
Keywords
Ag bonding wire
micro alloying element
mechanical property
initial modulus
bonding quality
分类号
TN305.96 [电子电信—物理电子学]
TG146.32 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
电子封装用铜及银键合丝研究进展
被引量:
6
2
作者
梁爽
黄福祥
彭成
钟明君
吴保安
唐会毅
机构
重庆理工大学材料科学与工程学院
重庆材料研究院有限公司
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第5期5048-5053,5063,共7页
基金
国家重点研发计划资助项目(2016YFB0402602)
文摘
随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag^+迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。
关键词
电子封装
铜键
合
丝
银键合丝
成分设计
Keywords
electronic package
copper bond wire
silver bond wire
composition design
分类号
TG146 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究
3
作者
徐豪杰
叶志镇
潘新花
薛子夜
赵义东
谢海涛
机构
浙江大学材料科学与工程学院
浙江佳博科技股份有限公司
出处
《电子与封装》
2021年第8期48-52,共5页
文摘
选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝,通过抗硫化腐蚀试验,分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能。结果表明,表面包覆的有机膜有效减少了银键合丝表面由于Ag与S反应生成的Ag_(2)S,保障了银丝金属光泽和低电阻电学性能,保证了银丝在引线键合过程中的稳定性能,为解决银键合丝易硫化腐蚀的问题提供了可行性方案。
关键词
银键合丝
有机包覆
抗硫化腐蚀
键
合
性能
Keywords
silver bonding wire
organic-coated
anti-sulfuration corrosion
bonding performance
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
电子封装用铜及银键合丝研究进展
4
作者
邓小峰
机构
四川九洲投资控股有限责任公司
出处
《华东科技(综合)》
2021年第1期0435-0435,共1页
文摘
工业化建设进程在不断推进的同时,行业市场竞争愈演愈烈,其中作为电子封装的重要基础材料,在降低键合丝使用成本的同时优化其使用性能,对键合丝制备工艺进行不断优化现已迫在眉睫。在现阶段电子封装高密度和高速度化发展的产业时代背景下,铜及银键合丝逐渐取代金键合丝用以连接半导体芯片和引脚,但虽然两者在应用成本方面表现出了显著优势,但同时也存在一定的性能问题,为此本文主要就铜及银键合丝应用性能问题,对优化工艺展开了系统化剖析,以便于确保行业可持续发展目标的实现。
关键词
铜及
银键合丝
性能剖析
优化工艺
分类号
N [自然科学总论]
下载PDF
职称材料
题名
银丝键合烧球参数对键合质量的影响
被引量:
3
5
作者
周文艳
吴永瑾
陈家林
杨国祥
孔建稳
康菲菲
机构
昆明贵金属研究所
出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第3期34-39,共6页
基金
云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项(2015DC016)
文摘
经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。
关键词
金属材料
银键合丝
烧球
电流
时间
键
合
质量
无空气焊球(FAB)
Keywords
metal materials
silver bonding wire
electronic flame off
current
time
bonding quality
free air ball(FAB)
分类号
TG146.32 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
银键合丝力学性能对键合质量的影响
周文艳
陈家林
康菲菲
杨国祥
孔建稳
吴永瑾
孙绍霞
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017
1
下载PDF
职称材料
2
电子封装用铜及银键合丝研究进展
梁爽
黄福祥
彭成
钟明君
吴保安
唐会毅
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
6
下载PDF
职称材料
3
有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究
徐豪杰
叶志镇
潘新花
薛子夜
赵义东
谢海涛
《电子与封装》
2021
0
下载PDF
职称材料
4
电子封装用铜及银键合丝研究进展
邓小峰
《华东科技(综合)》
2021
0
下载PDF
职称材料
5
银丝键合烧球参数对键合质量的影响
周文艳
吴永瑾
陈家林
杨国祥
孔建稳
康菲菲
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
2017
3
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职称材料
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