无氰银镍合金电镀液配比及镀层性能研究

采用脉冲电源制备银镍合金镀层,研究无氰碘化物镀液组成和镀层性能.利用霍尔槽,使用单因素实验和正交实验研究镀层组成及其浓度,利用扫描电镜,能谱分析,ASR面比电阻测试系统和电化学测试方法镀层的微观结构、元素分布、导电性和耐腐蚀性能.结果表明:当镍银离子比为10∶1且银离子为0.03 mol/L时,镀液沉积电流密度范围最大;辅助络合剂中,EDTA和亚氨基二乙酸作用并不明显,丁二酸和甘氨酸最能够有效提高电流效率、扩大电流密度范围;优化镀液后,在温度30℃,电流密度1 A/dm^(2)工艺下制得镀层沉积致密,结合力较好,镀层为银68.4%,镍31.57%的简单机械混合物,难以形成稳定化合物;通过面比电阻测试系统和电化学工作站研究发现镀层导电性和耐腐性极好.

50Hz和400Hz下银镍合金触头材料电弧侵蚀研究

为研究低压、小电流、纯阻性负载下银基合金触头材料在交流400Hz的电弧侵蚀特性,通过研制的小容量可变频ASTM触头通断微机测试系统、SEM和EDAX,测量与分析了50Hz和400Hz下触头开断过程中AgNi、AgC和AgW触头材料燃弧特征值,分析了AgNi触头材料的表面形貌与微区组份,探讨了50Hz和400Hz两种交流频率下AgNi合金触头材料电弧侵蚀的成因。

电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用

介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为：30～80g／LKAg（CN）2，10～30g／LKCN，10～20g／LK2CO3，0．2～0．3g／LCdSO4，0．1～0．2g／L糖精，100～150g／L络合剂Ⅱ，5～10g／L镍盐，1～2g／LK2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件（温度、电流密度、搅拌方式）对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单，工艺范围宽，电流效率高，沉积速度快。

银镁镍合金的物相及性能分析

利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析。实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体。显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m。

机械合金化方法制备银镍触头合金的研究

采用机械合金化和热压方法制备Ag90Ni10及Ag70Ni30触头合金。机械合金化过程中形成Ni固溶于Ag基体的过饱和固溶体,热压时从银固溶体基体上析出弥散细小的镍强化相。与传统粉末冶金相比,组织更为弥散、细小、均匀。

银镁镍合金镀硬金工艺

对含镁0.25％～0.26％、含镍0.3％、厚度为0.1mm的Ag-Mg-Ni合金内氧化处理后的表面状态进行了分析。针对其特定的表面状态,制订了镀硬金工艺操作流程。

银-镁-镍合金在50 A大功率接触器中的试用

介绍了弹性触点材料Ag—Mg—Ni（0．20～0．18）合金的内氧化温度和保温时间与合金性能的关系，观察了合金的金相组织变化。电性能试验结果表明：该合金可用于50A大功率密封接触器中，在苛刻环境条件下，在10000次电寿命内，工作可靠。

氢还原法制备80:20镍银纳米复合粉的研究

以氢氧化钠、六水合硝酸镍、硝酸银为原料，采用化学共沉淀法制备氢氧化镍-氧化银复合粉：然后在封闭循环氢还原炉中还原氢氧化镍．氧化银复合粉，得到银镍复合粉。结果表明：制备氢氧化镍-氧化银复合粉的最佳工艺为，温度25℃，搅拌速度1200dmin，搅拌时间60min，反应终点的pH值13，滴加氢氧化钠溶液的速度为50ml/mim氢氧化镍．氧化银复合粉的粒度为3～45nm；在封闭循环氢还原炉中的还原条件为300℃，30min，镍银复合粉的粒度为2-20nm。

AgNi合金作为直接硼氢化物燃料电池的阳极催化剂

采用机械球磨法制备银镍合金,并将其用作直接硼氢化物燃料电池(DBFC)的阳极催化剂.XRD和SEM实验表明,这种催化剂为纳米粒子集聚的微米颗粒,具有二元合金的典型结构特征.电化学实验表明,AgNi合金不仅能够催化硼氢化物的直接电化学氧化,而且可以抑制硼氢化物的化学水解.当采用AgNi/C作为DBFC电池的阳极催化剂时,硼氢化钾的放电容量在3500mAh·g-1以上,对硼氢化物燃料的利用率可达90%以上.

AgNi合金表面成分均匀性的研究

报导了AES对室温下AgNi两相合全表面成分均匀性的研究结果.发现无论是未经理的自然表面,或是经离子轰击后的清洁表面,或是轰击后仃放长时间的表面,都表现出较明显的成分不均匀性.并发现该系统Ag是择优溅射元素.

压铸Ag-Mg-Ni合金导电环的组织及性能

利用压铸成形技术制备了银镁镍合金环,并对合金的组织和性能进行了研究。结果表明,压铸成形技术制备的银镁镍合金环具有近净成形的特征,但内部存在大量孔洞;合金细晶区厚度可达300～500μm,且Mg、Ni元素分布均匀,未发现明显偏析;压铸制备的银镁镍合金环密度为10.078g/cm3、硬度(HV0.2)为44.6、电导率为43MS/m,各项性能均低于铸造-热挤压方法制备的试样。

Ni-5%Ag合金的显微组织与性能

本文研究了粉末冶金方法制备的Ni 5 %Ag合金的微观组织、力学性能、电阻率、抗碱性侵蚀能力 ,并对同等条件下制备的镍棒进行了对比分析。结果表明 :合金由纯Ni+纯Ag两相构成 ,大部分银分布在晶界位置 ,这些银可有效地阻止在高温退火时合金晶粒的长大。合金晶粒尺寸为 15 μm ,室温抗拉强度达382MPa,伸长率 4 2 % ,远高于纯镍对比样品。合金电阻率为 6 8 2nΩm ,比对比样品降低达 13%。计算表明 ,合金电阻率合乎两单相合金并联加和的规律。合金具有与对比样品相同的抗碱性 (31%KOH水溶液 )腐蚀能力。

Ni-5%Ag合金的显微组织与性能

研究了粉末冶金方法制备的Ni-5％Ag合金的微观组织、力学性能、电阻率、抗碱性侵蚀能力,并与同等条件下制备的镍棒进行了对比分析.结果表明:合金为纯Ni+纯Ag两相构成;大部分银分布在晶界位置;这些很可有效地阻止在高温退火时合金晶粒的长大;合金晶粒粒径为15μm,室温抗拉强度达382MPa,延伸率为42％,远高于纯镍对比样品;合金电阻率为68.2nΩ·m,与对比样品相比降低迷13％;合金电阻率符合两单相合金并联加和的规律;合金具有与对比样品相同的抗碱性(31％KOH水溶液)腐蚀能力.

Ag-Ni-Y 合金的组织和性能研究

利用ＲＳ／ＰＭ，ＭＡ和粉末挤压等新技术制备ＡｇＮｉ１０Ｙ、ＡｇＮｉ２０Ｙ、ＡｇＮｉ３０Ｙ材料．通过透射电镜，能谱微区分析，Ｘ射线衍射分析和力学性能测试，研究材料的显微组织及性能．结果表明，新合金综合性能优于传统的ＡｇＮｉ系材料．

AgNi等触头材料的表面劣化研究

介绍了触头材料静熔焊实验结果，分析了材料表面的成分变化规律和形貌状态，指出在静熔焊条件下，接触熔化区中的低熔点金属含量与其原始含量相比明显增多，而高熔点金属含量减少。对于含Ｗ很高的ＡｇＷ材料，其熔区表面呈颗粒状，而ＡｇＣｕ熔区呈水纹状。探明了熔化变形面积与接触加热能量及材料性质参数有关且其变形大小与静熔焊概率大小一致。

银镁镍合金接点镀金钴合金工艺试验

微型继电器的银镁镍合金接点上镀复3~5μm,金钴合金后可防止“冷焊”并减轻磨损。研试证实,从每升含0.1克钴的镀金溶液中获得的金钴镀层,其硬度可达HV122,较一般弱酸性镀金溶液的金镀层硬度可高出25~30HV;其耐磨性也相应地增加,经百万次接点机械老练试验,镜检表面完好无损,接触电阻稳定无上升趋势;其耐热性亦好,800℃钎焊无起泡现象;弯曲试验直至基体断裂,镀层仍未分层或脱皮;盐雾试验3周试片无腐蚀,试验证明,若镀液含钴量高于0.1克/升或低于0.05克/升,均可导致镀层性能下降,此外,镀液中游离氰的含量过多,使钴的析出困难。添加金氰化钾时尤应注意此问题的发生。

石墨添加剂对AgNi触头特性的影响

本文评价了石墨含量为0．5和1．0（Wt％）的AgNi10触头的电气特性。对粉末冶金法制备的触头样品进行了静态燃孤、200A电流熔焊的试验，还在一个商用继电器中进行了交流、100A寿命试验。当电弧能量给定时，AgNi10触头的最大炬熄强度会随着其中石墨添加量的增加而递减。电弧侵蚀将引起材料损失，含0.5％石墨材料的损失要少于含1％石墨的材料。这似乎是石墨含量增加后使燃孤强度提高而产生的结果。燃孤使触头表面微观结构发生变化，形成较大的Ni颗粒并使其氧化。石墨的添加会对上述变化及变化程度产生影响。

管乐制作名家聊长笛选购(三)

镀层：在长笛的几种镀层中,镀银最为普遍,因为镀银比较美观,手感好,对于音色有相对的美化作用。实际上银的镀层也并非纯银,大多数是银镍合金或和其他金属混合。（镀纯银的效果并不理想,比如过软不耐磨或易氧化等,特别是在吹口锋口上的不耐磨或氧化,经常地擦拭容易改变其角度,使锋口失去敏感性。）镀镍是一种不理想的镀层,虽然镀镍较耐磨、光亮,

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一等奖:10名航嘉多核R80参考价格:280元产品特点:对称式双路12V输出,利于用户搭建不同处理器和显卡的计算机硬件环境;双管正激电路,动态响应好,电路稳定性和可靠性更高;符合能源之星4.0标准,20%、50%、100%负载下转换效率均高于80%;主动式PFC,在100V～240V的输入电压下都可以正常工作;典型负载下风扇转速低于1200RPM,更加静音;电镀黑色机壳,经久耐用;通过Intel实验室认证。

寻钥匙

01001:我想在粉体(金属氧化物)表面镀一层金属(Ni,Cu),金属氧化物溶于水后pH=11.3左右。用什么方法?