不同加工成形方法对银靶微观组织性能的影响

目的研究锻造和轧制两种不同加工成形方法对银靶微观组织的影响,解决纯银靶材内部晶粒粗大、分布不均匀的问题。方法采用锻造和轧制方法分别对纯银靶材铸锭进行加工,通过对微观组织的观察和测试分析,研究两种不同加工方法对银靶微观组织的影响。结果锻造加工的纯银靶材致密性更好;轧制加工的纯银靶材在冒口处存在大量缺陷。锻造加工的纯银靶材晶粒细小且分布均匀;轧制加工的纯银靶材晶粒较粗大、分布均匀性差,存在部分粗大晶粒。锻造加工的纯银靶材硬度值(73HV0.05)明显高于轧制加工的纯银靶材(55HV0.05)。结论在晶粒细化及分布均匀性方面,锻造比轧制加工纯银靶材更具优势。

不同阳极靶材上GaN半导体材料的XPS分析

在X射线光电子能谱(XPS)分析表征样品时,经常会出现俄歇峰与其他元素特征峰干扰的现象,影响谱峰的拟合与分析。本文以GaN半导体材料为例,分别采用单色Al靶、单色Ag靶、双阳极Mg靶作为X射线源进行表征,得到GaN材料中各元素精细谱,分析发现常用的Mg靶和Al靶为X射线源时,Ga LMM俄歇峰与N 1s峰互相重叠的问题,影响了N 1s能谱的准确解析,而高能Ag靶为X射线源时,上述二峰完全分离,有利于N 1s的谱峰的准确分析。

粉末加工工艺对银钯合金靶材制备的影响

粉末冶金法制备的银钯合金靶材存在孔隙率较高和相对密度较低的缺点。采用不同的粉末工艺制备了银钯合金粉末样品,使用氢氧含量分析、表面形貌分析、XRD线形分析等方法,探究使用各组样品经真空热压烧结制备的靶材的差异及其机理。结果表明,球磨后的合金粉末在烧结前有必要真空煅烧除氧;随着球磨时间和球磨转速的增加,粉末先细化后形成薄片,烧结体的相对密度先上升后下降;100 r/min球磨2 h所得粉末制备的烧结体具有最高的相对密度,为99.264%。

银残靶材的熔炼回收工艺研究

低辐射玻璃用银残靶材在熔炼回收时发现有较多浮渣,经分析研究发现浮渣主要为玻璃、Al_2O_3·SiO_2、NiO、Cr_2O_3。浮渣主要影响到木炭对银熔液中氧的吸附,从而致使银锭凝固时最终区域出现鼓泡。采用高除渣率的扒渣工艺,可以有效的解决木炭除氧问题。

磁控溅射制备纳米结构银抗菌非织造布

采用磁控溅射技术在丙纶基非织造布表面沉积0．5～3nm厚的纳米结构银薄膜，实现纺织材料表面抗菌功能化。采用振荡烧瓶法，测试了非织造布基纳米银薄膜样品的抗菌性能；同时利用原子力显微镜（AFM）分析了纳米银薄膜的表面形态。结果表明，随着纳米结构银薄膜厚度的增加，样品的抗菌效果逐渐增强。从纳米银薄膜表面形态结构可以看出，纳米结构银薄膜由极其微小的均匀性较好的粒子组成，基本呈连续覆盖状态，随着溅射时间的延长，纳米银颗粒粒径呈增大趋势。

降低15kg银锭氧含量的生产实践

银锭氧含量是影响银靶材产品质量的关键因素,本文对银锭含氧的原因以及降低含氧量的措施和效果进行了详细介绍。

降低DVD-9生产成本的探索者

Academy Precision Materials(APM)Division是AcademyCorporation 旗下一个专业从事DVD-9生产银靶材的专业溅镀材料生产企业,经过多年的研究和发展,该公司的Opti-Sil 592靶材产品通过了很多最终用户的测试,并表现出了优异的成本效果。按照生产工艺,Opti-Sil 592被应用于各种不同的溅镀设备,并可在溅镇后进行碟片的粘合工艺。

Ag-B靶材热压制备及致密化过程研究

以化学组成Ag∶B=93∶7（质量比）的混合粉体为原料,采用热压烧结制备Ag-B靶材。通过阿基米德法测量靶材密度、扫描电镜（SEM）观察靶材断面形貌、X射线衍射仪（XRD）分析物相、差示扫描量热法（DSC）分析粉体相变,研究了热压工艺对靶材致密度和微观组织的影响,并探讨了Ag-B靶材的致密化过程。结果表明：Ag-B粉体在升温至1000℃过程中,Ag,B之间未形成固溶体或金属间化合物,但B的加入降低了Ag-B粉体的熔化潜热;在450~750℃温度范围内,温度升高靶材相对密度从81.8%增加至95.3%;烧结温度超过750℃后,出现“反致密化现象”,800℃时靶材相对密度下降至89.2%;Ag-B靶材的相对密度随着热压压力、保温保压时间的增加而增加;相比较而言,烧结温度和保温保压时间是Ag-B靶材致密化的主要因素;在烧结温度750℃、保温保压时间120 min、压强28 MPa条件下,Ag-B靶材致密度达到95.3%。