硫代硫酸盐体系银/石墨烯复合电镀工艺及镀层性能

为了解决电力开关触头银镀层不耐磨、抗硫化变色性不佳等问题,以硫代硫酸盐体系镀覆银/石墨烯。借助KH-7700三维视频显微镜观察了复合镀层的形貌并计算了石墨烯含量,研究了其镀液组成及工艺条件对复合镀层中石墨烯含量的影响;采用DMR-5微欧仪测量了方块电阻,以CFT-1测试仪检测了其摩擦学性能;考察了抗高温氧化性能。结果表明:在含0.2 g/L阴离子表面活性剂,9.0 g/L石墨烯,搅拌速度160 r/min的硫代硫酸盐体系中,以0.6 A/dm^2电流密度施镀,可以得到石墨烯含量为5.4%(体积分数)的银/石墨烯复合镀层,其摩擦系数降低了80%,磨损量降低了89%;方块电阻降低了9.8%;高温抗氧化能力得到提高。