Ag-Pd端电极分离失效分析案例研究

以压敏电阻为研究对象,探讨了电阻的可焊端与本体发生分离的原因。结果表明,在焊接的过程中,Ag-Pd端电极中的Ag与焊料中的Sn会形成低熔点合金物质,从而导致了可焊端与本体发生分离。因此,建议在焊接电阻的本体和Ag-Pd镀层端子的过程中,使用导电胶粘结工艺,以防止焊接过程中,Ag在高温下与焊料中的Sn反应而影响焊接的质量。