升温速率对Al-Si-Cu基钎料在6063铝合金表面润湿的影响

基于Al-Si-Cu基低熔点钎料在6063铝合金板上的铺展试验,测试了不同钎剂条件下升温速率对钎料润湿性的影响,并对影响机理进行了分析探讨.铺展试验结果表明:在不同氟化物钎剂条件下,快速升温(约18℃/min)时,钎料的铺展面积是缓慢升温(约1.5℃/min)时的4倍左右,铺展形貌也有较大差异.研究发现,升温速率主要通过影响钎剂作用效果、钎料扩散及传质过程等影响钎料的润湿.长时间加热导致钎剂去膜活性不稳定,钎料表面产生高温氧化膜是造成缓慢升温钎料润湿性差的主要原因.另外,升温速率作为温度变化信号,在动力学方面影响着钎料铺展速率及钎料钎剂间的传质速率等,从而影响钎料的润湿.

铟对SnCu钎料合金性能的影响研究

在Sn99.3Cu0.7钎料合金中添加不同含量的合金元素铟,并进行了铺展试验和润湿平衡试验。结果表明,随铟含量从0%增大到0.406%时,Sn Cu In钎料合金的焊接性能先提高后下降。与不添加合金元素铟相比,添加0.301%铟时Sn99.3Cu0.7钎料合金的铺展面积增大16.3%、润湿时间缩短32.1%、最大润湿力增大29.7%。合金元素铟的优选含量为0.301%。