二硅酸锂基玻璃陶瓷单端树脂粘接桥修复个别前牙缺失的临床应用

目的探讨二硅酸锂基玻璃陶瓷单端树脂粘接桥修复个别前牙缺失的临床效果,为个别前牙缺失修复方式的选择提供参考。方法本研究已通过单位伦理委员会审查批准,并获得患者知情同意。选取42例单颌前牙缺失数量在两颗内的患者,采用二硅酸锂基玻璃陶瓷单端树脂粘接桥修复,修复后6个月、1年、2年、3年进行随访,评价美学、功能修复效果及牙周健康状况,并采用视觉模拟评分量表(VAS)调查患者的满意度。结果观察期间,42例二硅酸锂基玻璃陶瓷单端树脂粘接桥修复的患者中有1例3个月内连接体发生断裂,1例2年内发生脱粘;美学修复效果的等级均评定为A级;修复后牙周健康状况良好,基牙及桥体下的软硬组织无临床吸收现象,评价指标均为A级;患者总满意率为100%。结论对于个别前牙缺失,二硅酸锂基玻璃陶瓷单端树脂粘接桥可达到微创、固位牢靠、美观舒适和生物相容性好的修复效果,患者满意度高,在临床中可以考虑作为一种理想的修复方式。

锂基玻璃陶瓷核瓷瓷块种类和厚度对深色基牙遮色能力的研究

目的:研究不同锂基玻璃陶瓷核瓷种类和厚度对深色基牙的遮色能力,为临床医生和技师选择修复材料提出指导意见。方法:将IPS E.max Press低透LT A1色铸瓷块(LT)、中度不透MO1色铸瓷块(MO)和高度不透HO1色铸瓷块(HO)制作成厚度为0.4 mm、0.5 mm、0.6 mm和0.8 mm的瓷片试件,分别粘接在金合金、镍铬合金、ND6色和ND8色树脂底物上,用以模拟金属桩核及深色基牙,以A2色作为基线,使用数字比色仪测量各组Lab值,并与基线相比较计算色差值ΔE。结果:无论是LT、MO还是HO瓷块,随着瓷片厚度的增加,其在不同颜色底物上的色差值均显著减小(除金合金外);当瓷层厚度大于等于0.5 mm时,对于各种底物,HO组的色差值均显著小于MO组和LT组;当瓷层厚度小于等于0.6 mm时,底色偏黄的基牙使用遮色核瓷后效果优于底色偏灰黑的基牙;当瓷层厚度达到0.8 mm时,各类核瓷对各种颜色底物的遮色效果均较好且差异无统计学意义。结论:瓷层厚度、核瓷种类以及基牙底色均会影响最终修复体的颜色,对于深色基牙,使用高度不透的核瓷瓷块和/或增加瓷层厚度均可提高遮色效果。

不同厚度二硅酸锂陶瓷对后牙牙合贴面抗折强度的影响

目的:探讨不同厚度和材料类型对后牙[牙合]贴面抗折强度的影响。方法:制作厚度为0.6、0.9、1.2 mm的IPS e.maxCAD(IC),IPS e.maxPress(IP)后牙[牙合]贴面,粘接树脂代型后进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值,体式显微镜与扫描电镜观察并分析失效模式。双因素分析厚度及材料类型对抗折强度的影响。结果:1.2 mm厚度IC和IP组的后牙[牙合]贴面平均最大载荷值分别为(1593.59±241.13)N和(1511.86±129.01)N,均明显高于0.6、0.9 mm组(P<0.05)。统计分析显示:材料类型对贴面抗折强度的差异无统计学意义(P>0.05),不同厚度对抗折强度的差异有统计学意义(P<0.05)。结论:IC和IP的后牙[牙合]贴面厚度影响抗折强度,材料类型无明显影响。

多次烧结对二硅酸锂陶瓷后牙[牙合]贴面疲劳性能的影响

目的:考察经不同烧结次数对后牙二硅酸锂陶瓷[牙合]贴面疲劳性能的影响。方法:制作1.2 mm厚的IPS e.max CAD(IC)和IPS e.max Press(IP)后牙[牙合]贴面,按烧结次数(1次、3次、5次、7次)分组,粘接到上颌磨牙树脂代型上,经热机械疲劳试验后(TMFT)(5-55℃5000次循环、30-300 N、10 Hz、正弦波、500000次循环),进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值。应用扫描电镜、EDX和XRD分析材料的显微结构。采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学分析。结果:IC组烧结1次后平均载荷值最高,为(1546.73±192.85)N;IP组烧结3次后平均载荷值最高,为(1504.46±138.56)N。2组材料中,不同烧结次数对[牙合]贴面断裂载荷值无显著影响(R>0.05)。EDX和XRD分析显示,2种材料成分无显著差异。SEM观察,在多次烧结后晶体尺寸变短,孔隙率增多。结论:不同烧结次数对疲劳加载后二硅酸锂陶瓷后牙[牙合]贴面断裂载荷值有降低趋势,但无统计学差异,可满足临床要求。