三种水门汀对IPS emax CAD陶瓷剪切强度的体外研究

目的:比较口腔临床修复中常用的3种水门汀粘接在IPS emax CAD陶瓷表面的剪切强度。方法:制作IPS emax CAD陶瓷盘状试件60个,厚度3.5 mm,直径8 mm。随机分成3组(n=20),分别采用3种粘接材料(Multinlink N、Rely^(TM)U200、Fuji plus)将各组试件分别粘接在聚乙烯管上,置于Instron万能试验机上进行剪切强度测试,计算其剪切粘接强度,并在体视显微镜下观察试件破坏的断面情况。结果:Multinlink N、RelyTMU200粘接强度较高,分别为12.10±0.25 MPa、11.23±0.47 MPa,两者间差异无统计学意义(P>0.05);Fuji plus粘接强度为3.73±0.46 MPa,与前两者比较差异均有统计学意义(P<0.05)。陶瓷断面显微镜下显示Multinlink N、Rely^(TM)U200水门汀残留物较多,Fuji plus水门汀残留物少。结论:Multinlink N、Rely^(TM)U200水门汀与IPS emax CAD陶瓷粘结时具有较高的剪切强度值,而Fuji plus水门汀剪切强度值较低。