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互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
1
作者
Doncullen
杨维生
《印制电路资讯》
2003年第5期5-12,共8页
关键词
印刷电路板
表面
处理
制造工艺
可焊性
处理
热风整平
化学沉镍浸金
化学浸银
化学浸
锡
锡/铅再流化处理
电镀镍金
化学沉钯
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职称材料
题名
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
1
作者
Doncullen
杨维生
机构
不详
南京电子技术研究所高级工程师
出处
《印制电路资讯》
2003年第5期5-12,共8页
关键词
印刷电路板
表面
处理
制造工艺
可焊性
处理
热风整平
化学沉镍浸金
化学浸银
化学浸
锡
锡/铅再流化处理
电镀镍金
化学沉钯
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
Doncullen
杨维生
《印制电路资讯》
2003
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